12层PCB堆叠

顶层-18um铜箔(镀至35um+)
Pre-Preg-1x2116
第2层和第3层-0.13mm Fr-4芯，含35um/35um铜
Pre-Preg-1x2116
第4层和第5层‐0.13mm Fr-4芯，含35um/35um铜
Pre-Preg-1x2116
第6层和第7层‐0.13mm Fr-4芯，含35um/35um铜
Pre-Preg-1x2116
层8&9‐0.13毫米Fr‐4芯，35um/35um铜
Pre-Preg-1x2116
层10&11‐0.13毫米Fr‐4芯，35um/35um铜
Pre-Preg-1x2116
底层-18um铜箔(镀至35um+)
Stardand12层PCB1.6mm+/‐10%

12层PCB


板厚：1.8mm
阻焊膜：绿色
传说：白色
表面：浸金
材料:Tg170FR4
XDF是12层PCB制造商与板堆叠建议在中国有10年的经验，欢迎发送您的设计到sales@pcba360.com ，我们会给你最好的支持。



相关职位:
1. 16层PCB制造商
2. 3层PCB制造商
3. 高品质6层PCB制造商
4. 30层PCB制造商