对于裸印刷电路板，AOI测试会验证成品导体迹线图像是否与Gerber数据存在偏差，并发现E-测试可能无法发现的错误，例如（例如）缩小但仍未断开的导体迹线。
AOI测试对于以下应用领域尤其重要:
1. 高频率
2. 高功率负载
3. 高数据传输速率
4. 具有高放大系数和输入电阻的运算放大器
多层PCB的内层在压在一起之前使用AOI进行扫描。 这保证了多层板的高可靠性。
自动化光学检测介绍:
工业部门的增长呈指数级增长，以至于我们发现某一特定部门有太多的供应商和制造商说汽车部门。 同样谈论电子PCB制造服务，有大量的Cem（合同电子制造商）提供该领域的服务。
他们中的一些只是裸PCB制造商，其中一些是PCB组装商，一些是交钥匙解决方案提供商，即他们提供PCB大规模制造和原型PCB组装，并在PCB制造和填充和最终确定后的后期阶段提供增值服务。
请求AOI测试服务
Pcb制造过程中一个非常重要的过程步骤是PCB的检测. 这在当今基于Pcb的复杂电路设计中是不可避免的，因为PCB上塞满了数百个元件来实现检测程序。 然而，通常有三种类型的检查方法。 视觉检查,AOI和AXI(自动X射线检查). 在这篇文章中，我们将讨论AOI。
什么是AOI，为什么需要它:
AOI顾名思义是在制造过程中检测多氯联苯的自动方法. AOI设置通常包含多个高清晰度、高分辨率和放大倍数相机，具有强光源、核心处理和存储单元以及操作员。
如今，Pcb通常从4层开始，因此组件在板上密集填充，因此在PCB制造过程的不同阶段执行AOI是非常重要的。 AOI可以用裸PCB和用电子元件组装的PCB来完成.
AOI对于确保PCB的质量符合标准，识别早期阶段的错误、故障和任何异常，从而停止工艺，纠正故障，然后再次放弃工艺是很重要的。 这有助于在工艺结束时减少过多的故障Pcb。 这确保了更少的假冒Pcb,从而降低了整体pcb生产成本. 通常，在回流焊后进行AOI，以便在生产线的早期发现焊点的缺陷。
AOI是如何工作的
AOI检测是通过扫描PCB板的表面来完成的. AOI机器配备了高清彩色摄像机，以高放大率扫描表面，在更大的监视器屏幕上清楚地显示PCB的每个部分和每个部分的每个组件的细节。 相机通过荧光或LED灯pcb或UV或红外线等光源捕捉PCB表面的图像。
然后将图像与预编程的数据进行比较，并送入AOI处理系统的存储器中。 如果发现差异或归一化互相关(Ncc)大于容限，则会显示并指示，并立即停止处理。 NCC越高，捕获和预编程（模板）图像的差异越小。 最终决定宣布董事会是错误的，因此停止过程取决于各种算法运行在AOI机器取决于像素计数和NCC值。
AOI机器的操作员还可以在屏幕上直观地检查AOI机器捕获的图像，因此可以在必要时手动停止过程。 Blob分析是通过将对象图像与背景分离，然后对基于像素的图像的"blob或像素"进行积分或分组并查找故障来执行的。
AOI可以在回流之前完成，以检查组件的位置，位置和状态，即与焊接无关的缺陷。 回流焊后AOI识别焊点、组件和PCB板本身的缺陷，这些缺陷可能是由于回流焊炉的热动力学引起的
AOI机器可以扫描最小的组件，如01005、0201和0402封装和IC封装，如QFP、QFN、CSP和BGA，并且只扫描表面检查，而不是在封装下面检查。 应该注意的是，集成电路主体/封装下的组件不能被AOI检查。
对于这个AXI是必需的。 因为X射线可以穿透身体，然后灰阶图像可以显示在IC封装下面的元件识别。
AOI可以检查的故障类型:
AOI是一种在大规模生产线上对多氯联苯进行自动化检测的令人印象深刻的方法. AOI可以检查开路和短路、元件极性错误、元件错位或缺失、IC封装方向错误、污点、切割、划痕、锡膏不足、锡桥、裂纹焊点、过量焊料、提升引线、焊球、焊球、板板、封装高度（3D AOI）、共面性（3d AOI）
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