中国最好的罗杰斯PCB制造商

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罗杰斯PCB是罗杰斯公司生产的一种高频板. 它不同于传统的PCB板-环氧树脂（FR4）。 它中间没有玻璃纤维，使用陶瓷底座作为高频材料。 罗杰斯具有优越的介电常数和温度稳定性。 其介电常数热膨胀系数与铜箔非常一致，可用于改善PTFE基材的不足。 它非常适合高速电子设计，商业微波和射频应用。 其低吸水率非常适合高湿度应用，为高频板行业的客户提供最优质的材料和相关资源，从根本上提升了产品质量。

ROGERS4003C和ROGERS4350b具有优异的低介电损耗特性。 因此，它们提供了比PTFE更具成本效益和可加工性的高频材料选择。 它们广泛应用于蜂窝基站和功率放大器的天线、微波点对点连接（P2P）、汽车雷达和传感器、射频识别（RFID）、直接广播卫星高频头（LNB）等领域。 此外，X和Y轴的热膨胀系数与铜的热膨胀系数相似。 Z轴的膨胀系数远低于FR4（46ppm/oC），具有更高的Tg值（>280oC），从而确保了良好的热稳定性。 整个产品在PCB加工和组装中的尺寸稳定性和高可靠性将为多层电路的设计带来更多的好处。

当电路的工作频率高于500mhz时，设计工程师可以选择的材料范围显着减少。 罗杰斯RO4350B材料允许射频工程师方便地设计电路，如网络匹配和传输线的阻抗控制。 由于其低介质损耗的特性，在高频应用中，RO4350B材料比普通电路原材料更具优势。 其介电常数随温度波动几乎是同类材料中最低的. 在较宽的频率范围内，其介电常数也相对稳定在3.48；推荐设计值为3.66。 LoPra铜箔可以降低插入损耗，这使得该材料适用于宽带应用。
兴东发科技始终拥有RO4003C，RO3003C，RO4350B，RO5880，RO5870和RO4450F预浸料的所有厚度和规格，可满足您的即时响应需求。 我们拥有丰富的RFID数据处理工程经验和完整的高频材料加工控制系统，以确保产品设计功能。

在PCB原型设计中，罗杰斯是一种独特的电路板，具有特定的技术门槛，操作困难，成本高。 一般PCB厂由于生产方法麻烦，客户订单数量少，很少履行订单。 兴东发科技是从事罗杰斯高频PCB板的PCB原型制造商，可以满足客户的各种高频PCB需求。 目前可实现4~10层陶瓷纯压和4~12层混合压。
兴东发科技为支持军队而感到非常自豪。 我们签约组装一个用于军事通信应用的PCB，并提供罗杰斯4350，罗杰斯4003和RT5880材料组装服务。 没有最小起订量1小组化是可以的。 我们将在产品交付之前使用自动光学检查和x射线检查进行最终测试。 将有严格的阻抗控制遵循规范与测试报告.
通过从消费者到军用PCB行业的服务（特殊5G应用），我们不断努力打造超越您期望的罗杰斯PCB产品，发展长期的客户关系，并成为您最好的制造合作伙伴。

你们是否生产混压罗杰斯PCB与其他原材料?

兴东发科技库存大部分罗杰斯材料模型在我们的仓库，我们生产纯罗杰斯PCB或混合压力PCB板：FR4+罗杰斯PCB和铝+罗杰斯PCB。 如果您有特殊的设计和材料要求，请将您的设计和要求发送到sales@pcba360.com 随着你的PCB堆叠。 如果您需要设计建议和咨询，欢迎您与我们联系。
罗杰斯PCB材料一般有不同厚度的库存 :




♦罗杰斯4350B
♦罗杰斯4003C
♦罗杰斯3003
♦罗杰斯5880/RT5880
♦RT5870
………..
罗杰斯4350b有很高的市场需求，我们保留所有类型的罗杰斯4350b材料的库存。 如果您需要罗杰斯4350B PCB或RT5880的定价信息，请将您的查询发送至sales@pcba360.com。我们很快就会提供报价。
为了支持大学和机构的研发，裸罗杰斯基板以具有竞争力的价格出售，即使是小批量订单。 请联系兴东发科技了解更多信息。
罗杰斯PCB采用先进的电路材料，使全球有线和无线通信电路的高频、高速性能发生阶跃变化。 主要产品/品牌包括：RT/duriod®高频层压板；RO4000®高频电路材料；RO3000®高频层压板；和TMM®热固性微波材料。 适用于无线基站、航空航天和国防、汽车和高速数字。
为什么选择罗杰斯印刷电路板?
随着5G技术的发展，越来越多的设备要求高性能高频Pcb和射频Pcb，这些Pcb需要低信号损耗和低电噪声。 罗杰斯PCB材料具有成本效益，完全满足所需的技术要求。

罗杰斯PCB应用:
1.5G站
2.蜂窝基站天线和功率放大器
3.汽车雷达和传感器
4.微波点对点(P2P)链路
5.用于直接广播卫星的LNB
6.各种微波设备。
7.射频识别(RFID)标签

罗杰斯vs.FR4
下面是FR4和罗杰斯PCB材料的比较。 几乎80%的电子电路板是用FR4材料制造的。 FR4材料和罗杰斯PCB材料有什么区别？
 
这是一个比较图:

所有射频板都需要控制信号丢失。 从图中，罗杰斯PCB材料的表现优于FR4。 随着5G即将到来，罗杰斯PCB市场将增加，价格将下降。 如果您的设计涉及任何类型的信号传输，我们强烈推荐罗杰斯的材料。
罗杰斯原材料制造商
罗杰斯拥有超过185年的材料科学和工艺工程经验，致力于提供卓越的解决方案，以满足客户的挑战。 我们有三个特点:
  *关键任务可靠性方面的领导力。
  *致力于以市场为中心的创新。
  *对提供感知价值的热情，使我们的客户能够
请浏览我们的网站,了解更多关于罗杰斯公司的信息.
随着电子技术的日益发展，电子产品的生产需要更多的材料，如高频材料。 例如，罗杰斯PCB板材料是罗杰斯公司生产的一种高频板。 它不同于传统的PCB用环氧树脂. 它不含玻璃纤维，是一种陶瓷基高频材料。 你可以在这里找到罗杰斯材料的零件编号列表.
罗杰斯PCB材料特性:

RO3000系列：以陶瓷填充聚四氟乙烯电路材料为基础，型号有：RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高频层压板。
 
RT6000系列：基于陶瓷填充PTFE电路材料，专为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计。 型号有：RT6006介电常数6.15，RT6010介电常数10.2。
 
TMM系列：基于陶瓷、碳氢化合物和热固性聚合物的复合材料。 型号有：TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i等。
3001粘合膜（热塑性氯氟聚合物）
RO3000®系列高频层压板（PTFE/陶瓷）
RO3035®系列高频层压板（PTFE/陶瓷）
RO3200®系列高频层压板（PTFE/陶瓷）
RO4000®带TICER箔的高频层压板
RO4000®层压板数据表和制造指南：RO4003C，RO4350B
RO4400预浸料数据表和制造指南：RO4450B，RO4450F
适用于大批量应用的RO4500®天线级层压板
RT/duroid®5870/5880超细纤维增强PTFE复合材料
RT/duroid®6002层压板数据表
RT/duroid®6006/6010层压板数据表
RT/duroid®6202层压板数据表
RT/duroid®6202pr层压板数据表
TMM热固性层压板数据表：TMM3，TMM4，TMM6，TMM10，TMM10i
ULTRALAM2000层压板数据表
ULTRALAM3000lcp层压板数据表：ULTRALAM3850
ULTRALAM3000LCP预浸料:ULTRALAM3908
 
LONGLITE™和R/flex®柔性电路材料-薄电介质
Longlite™Flex200无粘连材料
Longlite™Flex300无粘连系列
用于长寿命动态弯曲的R/flex®1000电路材料
R/flex®1100电路材料-高温层压板
R/flex®1500装配胶
R/flex®2001层压板和复盖膜
R/flex®2005层压板和复盖膜
8080液体光成像涂层数据表
8080液体光成像复盖漆:LP11
8080液体光成像复盖层：LP2
R/flex CRYSTAL7500层压板和盖板
R/flex CRYSTAL7700层压板和盖板
R/flex玉a封面数据表
R/flex玉a层合板数据表
R/flex玉J封面数据表
R/flex玉j层压板数据表
寻找罗杰斯PCB制造商和供应商. 选择优质罗杰斯PCB制造商、供应商、出口商PCBA360.com。欢迎您将您的设计发送到Sales@pcba360.com 供查询。
罗杰斯PCB：所有关键细节

一个有据可查的事实是，电路板对电子产品至关重要，这是作为一个电子爱好者必须知道的事情。因此，从材料选择到PCB制造公司，一切都要正确对待，这一点至关重要。正如你所期望的那样，兴东发科技 PCB和装配公司可以为你提供高质量的印刷电路板制造和装配。然而，印刷电路板的材料多种多样，包括HDI材料、FR4和Rogers PCB材料。
那么，在涉及到您的PCB生产需求时，您应该使用什么材料？本文将重点介绍罗杰斯PCB以及关于这种PCB材料你需要知道的其他一切。
罗杰斯印制电路板
我们都听说过罗杰斯PCB，但很少有人了解它是什么。那么，它都包含哪些内容呢？罗杰斯这个词意味着一家生产印刷电路板制造中所用的层压材料的制造公司。这种材料是以FR-4为核心，配以铜层。因此，这种材料被称为罗杰斯FR4。 
同样审慎的是，当涉及到更好的高频性能时，罗杰斯公司的核心材料有一个既定的声誉。虽然价格较高，但事实证明，罗杰斯PCB层压板（FR4）在高频下的损耗较小，使其成为完美的射频电路板。此时此刻，你可能会想，罗杰斯PCB材料和FR-4材料之间是否有区别。那么是否有区别呢？
是的，罗杰斯PCB材料和FR-4材料之间是有区别的，因为罗杰斯材料的核心部分含有FR-4。下面是这两种PCB材料之间最明显的一些区别。
罗杰斯材料和FR-4材料之间的区别
  - 与FR-4材料相比，罗杰斯材料的价格更高
  - 罗杰斯PCB材料的质量证明比FR-4材料高。
  - 与FR-4材料相比，罗杰斯材料具有较低的耗散系数（DF），因此遭受的信号损失较小。
  - 罗杰斯材料拥有比FR-4材料更宽的Dk（介电常数）范围，因此具有更高的阻抗稳定性。
  - 与拥有4.5Dk的FR-4材料相比，罗杰斯材料包含6.15至11的较高Dk。
  - 由于罗杰斯材料比FR-4材料的变化有限，它还具有更好的温度或热管理。
  - 与FR-4材料相比，罗杰斯材料还能以更好的方式改善阻抗控制。
正如所展示的那样，罗杰斯PCB层压板的应用优于标准的FR-4材料，证明了其在印刷电路板中的作用。不过，要想用这种层压板开发出最高标准的PCB，你需要在各种罗杰斯PCB制造商中找到一家顶级公司。但正如前面所详述的，兴东发科技 PCB和装配公司可以保证为您提供出色的印刷电路板制造和装配服务，使您满意。您只需按照规定的说明附上您的Gerber文件，就可以得到您的罗杰斯FR4印刷电路板。
更重要的是，该公司将根据您的PCB需求提供一流质量的PCB。它拥有超过15年的生产罗杰斯PCB的经验。最后，专门的客户支持系统可满足您对罗杰斯印刷电路板的价格查询和其他相关方面的需求，从而加快您的罗杰斯印刷电路板订单。
设计一块罗杰斯印刷电路板
如果您想获得性能一流的罗杰斯印刷电路板，就必须在设计阶段展示您的巅峰力量。只要制造商是顶级的，设计就会影响最终产品的质量。那么，在设计罗杰斯印刷电路板时，你应该考虑哪些方面？

通过www.DeepL.com/Translator（免费版）翻译

*CTE或热膨胀系数。 大多数材料倾向于在温度变化事件中膨胀或收缩，这适用于特定材料。 因此，如果温度上升，罗杰斯材料膨胀与相反持有为好。 然而，膨胀由玻璃化转变温度定义-也推断为温度极限。 较高的玻璃化转变温度意味着电路板的更好的质量和性能。 但是，如果超过玻璃化转变温度，材料会膨胀变形。 这种考虑成为罗杰斯PCB和任何其他电路板设计的一个关键方面。 罗杰斯PCB材料包含铜层，这种铜具有18ppm的CTE值。 因此，铜需要与CTE值完美匹配，因为任何不匹配都会加剧问题。 因此，除了其他关键的PCB组件外，了解您打算使用的罗杰斯材料的CTE值变得至关重要，以确保一切顺利进行。
  *介电常数。 这是罗杰斯材料的另一个关键因素，你需要考虑在设计阶段。 它意味着材料积累电荷的能力。 因此，具有较高Dk或介电常数的材料具有较高的电容，因此具有处理较高电压的能力。 它代表了Roger印刷电路板的一个关键方面，也是您在PCB设计阶段必须考虑的问题。
介电常数在减小印刷电路板尺寸方面也起着基本作用。 然而，当挑选罗杰斯PCB材料类型的选择，特别是一个高频率，你必须考虑它的性能和成本。 例如，如果您想要一个用于宽带应用或用途的印刷电路板，那么选择罗杰斯PCB是您设计的最佳选择。 罗杰斯PCB的小Dt值确保了温度敏感设备的功能能力，如微波。    
  *吸湿属性。 印刷电路板的设计通常会考虑其工作环境。 它不应该在不切实际的环境条件下吸收水分。 这同样适用于罗杰斯PCB，因为它具有吸收水分的能力。 然而，Rogers PCB吸收水分的速度比其他典型的印刷电路板低，因此Rogers PCB的电气和热性能不会受到太大的影响。 所有这些都意味着能够在不同的情况下应用，而不会使其性能恶化。  
  *温度挑战。 项目范围定义了在所有情况下特定应用所需的印刷电路板材料的工作温度范围。 因此，每当电子产品的部件对高温敏感时，设计者就需要通过选择合适的罗杰斯印刷电路板来解决这一问题。 对于PCB来说，有一个调节机制来扭转比它所能处理的更高的温度变得至关重要。
PCB设计需要考虑任何温度变化，以避免一些质量损失和随后随时间衰减的情况。 大多数Pcb要求的应用温度范围不超过350摄氏度。   考虑到一些罗杰斯PCB材料具有较高的衰变温度，在印刷电路板设计阶段考虑就变得至关重要。
  *驱动电路设计要求。 任何特定驱动器电路的设计都需要稳定的阻抗。 但考虑到罗杰斯的PCB材料的介电常数（Dk）范围比FR-4材料宽，它保持阻抗稳定。 除此之外，这些类型的印刷电路设计的性能也得到了提高。 在大多数情况下，大多数电路在高频工作时的阻抗值为50Ω。 为了确保输出和输入之间的最大功率传输，还必须将该值与其他电路元件相匹配。 此外，电路需要避免产生大量驻波，以消除任何负载反射。
然而，好消息是存在大量的软件工具，如计算机辅助工程，允许选择不同的和关键的规格罗杰斯印刷电路板设计材料。 因此，这种工具的部署使得能够选择具有优选介电常数的材料以确保匹配阻抗和稳定性。
  *其他关键因素，如耗散系数，在挑选印刷电路板材料时不可忽视。 工程师应该考虑重要的材料属性，例如材料的功率损耗，随着工作频率的增加，功率损耗会升高。 另一个重要的特性是导热系数，它决定了材料的头部导电特性。 例如，导弹制导系统的放大器可能会导致PCB材料性能的电气和机械变化，只要热量不能得到适当的管理。 因此，它可能导致故障和严重的问题。

不同的罗杰斯PCB材料类型  
如果你想设计和生产你的印刷电路板，考虑三种类型的罗杰斯PCB材料是有帮助的。 这些材料可以分为三类，其中包括以下内容。
  *金属复层。 三类中的第一类。 它可以作为电沉积，轧制，电阻箔和电沉积反向酸洗/处理金属包层。
  *粘合材料。 第二类是编织玻璃，碳氢化合物，陶瓷PTFE粘合层，预浸料和Teca（热固性导热胶）薄膜。
  *不同的层压板。 它是最后一个类别和特点聚四氟乙烯陶瓷，碳氢化合物，随机聚四氟乙烯玻璃纤维，玻璃增强和交叉编织聚四氟乙烯，和改性环氧层压与编织玻璃增强。


罗杰斯Pcb（印刷电路板）的应用
罗杰斯多氯联苯有许多应用跨越不同的部门. 它包括以下内容。
  *你可以使用罗杰斯PCB作为蜂窝基站、直接广播卫星、通信系统、微波设备、5g现代站、载波级wi-Fi等天线的关键部分。
  *汽车工业。 罗杰斯印刷电路板可以部署在自动化/机械化测试设备（ATE）、汽车雷达、传感器等中。
  *射频工程。 您还可以在功率放大器，IP基础设施，RF识别标签等中部署Rogers印刷电路板。
  *航空工程。 罗杰斯PCB还可以部署在ACAS或飞机防撞系统、回程无线电、微带天线等中。
  *罗杰斯多氯联苯也被用于DAS和ADAS（高级驾驶辅助系统），以及其他有用的计算机领域。
  *在军事领域，罗杰斯PCB被用于无线电通信系统、干扰系统等。


罗杰斯印刷电路板的好处
由罗杰斯材料开发的印刷电路板具有多种优点，包括以下几点。
  *罗杰斯PCB具有低吸湿性和热膨胀性，以及在不同条件下的固体尺寸稳定性。
  *罗杰斯PCB材料因其薄（通常为0.1毫米）而在制造方面具有高兼容性和简单性
  •它还具有出色的热管理，使其成为产生多余热量的电路和电子元件或设备的理想选择。
  *证明如此有用的另一个关键特征是减少放气，特别是在空间应用中。
  *罗杰斯印刷电路板与走线尺寸和位置相匹配，从而改善了阻抗控制。
  *罗杰斯的印刷电路板提供稳定的高频性能。


常见问题(FAQs)
  •考虑罗杰斯印刷电路板的机械和电气性能时，我需要关注什么？
那么，你应该专注于具体的性能要求。 它应该包括吸水率，热膨胀，温度稳定性，吸湿率和吸收百分比。
  *罗杰斯的其他印刷电路板应用有哪些？
罗杰斯印刷电路板的应用领域如本文所详述。 除了讨论的领域之外，没有其他应用。 如已经讨论的，它包括RF应用、医疗工业、国防应用、微波和移动网络应用。
  *在处理罗杰斯PCB时，你应该关注哪些材料方面？
关于电路板材料,必须考虑很多因素. 它包括原材料，如罗杰斯4350，陶瓷层压板，FR-4材料，铜层压板，介电材料，高频电路材料和复合材料。 此外，最好专注于材料技术或先进材料技术，先进材料供应商和先进PCB材料。
  *在寻求行业解决方案时，您应该关注Roger的PCB组装过程中的哪些注意事项？
专注于不同类型的印刷电路板是很重要的. 此外，如果您考虑层压材料和材料加工，如FR-4和罗杰斯的4350材料，这将有所帮助。 此外，您还应该考虑铜层，PCB的多层状态和导电层。
 
最后的想法
您决定在印刷电路板上使用的材料类型证明了一个加权主题。 它将决定其在优选应用领域的适用性的许多方面。 因此，在与PCB制造商合作进行原型设计或生产之前，您必须在设计阶段正确地做到这一点。 我们希望这篇文章的信息对罗杰斯PCB的各个方面都有启发。