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HDI PCB制造能力：1+N+1，2+N+2，3+N+3,4+N+4，研发中的任何层
HDI PCB是高密度互连印刷电路板的简称，是印刷电路板制造技术的一种。 HDI PCB是一种电路板，具有相对较高的电路密度，使用微盲和埋入"通孔"-或Pcb中的镀铜孔—技术。 HDI PCB是专为小容量用户设计的紧凑型产品，因为它们的成本远高于标准PCB。
HDI PCB板是PCB行业发展最快的技术之一，现在可以在兴东发科技技术上使用。 HDI PCB包含盲孔和埋孔品种，具有比传统电路板更高的电路密度。
1. 多层铜填充堆叠微孔结构
2. 1.2/1.2mil线/空间
4/8mil激光通过采集板尺寸
除了智能手机，平板电脑和台式机制造商正在努力实现小型化。 所有这些尺寸的缩小都取决于HDI多氯联苯的设计和使用。 HDI技术的功能旨在使智能设备更轻，更小，更薄，更可靠。
HDI PCB是指高密度、细线、小钻径、超薄的印刷电路板。 这种PCB在新兴优势的基础上迅速发展，概述如下。
HDI PCB材料
对HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸稳定性，抗静电移动性和非粘合剂。 HDI多氯联苯的典型材料是树脂涂层铜(RCC). 有三种类型的RCCs—即聚酰亚胺金属化膜，纯聚酰亚胺膜和流延聚酰亚胺膜。
RCCs的优点包括：厚度小、重量轻、柔韧性和降低的可燃性、相容性特性阻抗和优异的尺寸稳定性。 在HDI多层PCB工艺中，代替传统的粘合片和铜箔作为绝缘介质和导电层，利用传统的抑制技术可以用芯片抑制RCC。 然后使用诸如激光的非机械钻孔方法来形成微孔互连。
RCC推动PCB产品从表面贴装技术（SMT）到芯片级封装（CSP）的发展，从机械钻孔到激光钻孔-并推动PCB微孔的发展和进步，所有这些都已成为RCC领先的HDI PCB材料。
在实际的PCB制造过程中，对于RCC的选择，通常有FR-4标准Tg140c、FR-4高Tg170c以及FR-4和Rogers组合层压，现在大多采用。 鉴于HDI技术的发展，HDI PCB材料必须满足更多的要求。 因此，HDI PCB材料的主要趋势是:
1.无粘合剂柔性材料的开发与应用;
2.介质层的厚度小，偏差小;
3.LPIC的发展;
4.介电常数越来越小;
5.介质损耗越来越小;
6.高焊接稳定性；以及
7.与热膨胀系数（CTE）严格兼容。
HDI代表高密度互连，一种制造印刷电路板（PCB）的类型。 PCB是由绝缘材料和导体布线形成的结构元件。 当印刷电路板组装成最终产品时，集成电路，晶体管（晶体管，二极管），无源元件（如电阻器，电容器，连接器等。)和其它各种电子部件安装在其上。
借助导线连接，能够形成电子信号连接和功能。 因此，PCB是提供部件连接的平台，用于接纳连接部件的基板。
由于印刷电路板不是一般的终端产品，因此名称的定义略显混乱。 例如，用于个人计算机的主板被称为主板，不能直接称为电路板。 所以，在评估行业时，两者是相关的，但并不相同。 又如：由于电路板上安装有集成电路元件，新闻媒体称其为集成电路板（IC板），但实质上并不等同于印刷电路板。
在电子产品趋向于多功能和复杂的前提下，集成电路元件的接触距离减小了，信号传输的速度也相对提高了。 这之后是布线量和点之间布线的局部长度的增加。 总之，这些都需要应用高密度电路配置和微孔技术来实现目标。
布线和跳线对于单面板和双面板来说很难实现，因此电路板将是多层的-并且由于信号线的不断增加，更多的电源层和接地层是设计的必要手段。 所有这些都使得多层多氯联苯变得更加普遍。
对于高速信号的电气要求，电路板必须提供具有交流电特性和高频传输能力的阻抗控制，并且还必须减少不必要的辐射（EMI）。 考虑到带状线和微带的结构，多层设计成为必要。 为了降低信号传输的质量，使用具有低介电系数和低衰减率的绝缘材料。
为了配合电子元件的小型化和阵列化，电路板的密度不断提高以满足需求。 球栅阵列(Bga)、芯片级封装(Csp)和直接芯片附着(DCAs)等组装方法的出现，将印刷电路板推向了前所未有的高密度状态。
任何直径小于150um的孔在业内称为微孔。 本微孔的几何结构技术制作的电路，可以提高组装的效率、空间利用率等。，并且对于电子产品的小型化也是有用的。 这是必要的。
对于这种结构的电路板产品，电子工业对Pcb有许多不同的名称。 例如，由于欧美公司采用顺序构建法生产程序，因此将这种类型的产品称为SBU（Sequence Build Up Process）。 至于日本企业，由于该类产品所生产的孔隙结构远小于以往的孔隙结构，因此该类产品的生产技术称为MVP(Micro Via Process)，一般译为"微过孔工艺"。”
有人称这种类型的电路板为BUM（Build Up Multilayer Board），因为传统的多层板被称为MLB（多层板），一般翻译为"建立多层板"。”
为了避免混淆，美国IPC电路板协会提议将这种产品技术称为HDI-or，高密度互连技术的通用名称。 如果直接翻译，则成为高密度互连技术。 然而，这并不能体现电路板的特性，因此大多数电路板制造商将这种类型的产品称为HDI板，或中文全称"高密度互连技术"。"然而，由于口语的怪癖，有些人直接称之为"高密度电路板"或HDI PCB板。
什么是HDI PCB？
基本上来说，HDI PCB意味着高密度互连PCB。 这些板具有每个单位表面积的高布线密度. Microvia PCB作为HDI层和Pcb之间的互连。
使用这些Pcb时，您会发现它们具有精细的空间和线条，小孔，高连接器焊盘密度和捕获焊盘。 它们有助于提高电气性能，同时减少应用的重量和尺寸。
这些板的有效性是使用昂贵的高层层压板的另一个选择。 这些板具有很大的特性，如高的电气频率和速度，并且它们是轻量级的。 这就是为什么它们对不同的应用程序很有用。
HDI多氯联苯的优点
HDI多氯联苯具有许多优点。 这就是HDI PCB制造商喜欢使用它们的原因。 我们赶紧来看看它们吧:
减少传热
采用HDI PCB的一个优点是热传递减少。 其中一个原因是热量在找到逃离HDI PCB的方法之前会传播很短的距离。 它还配备了一个伟大的设计，这有助于它进行高热膨胀。 这反过来又增加了PCB的使用寿命。
管理导热系数
过孔的存在有助于高密度PCB在元件之间传输电流。 这个小瓶可以用非导电或导电材料填充。
HDI PCB的功能可以通过将通孔和盲孔组件放在一起来改进. 通过减少这些部件之间的传输距离，减少了传输时间和穿越延迟。 有了这些，您的HDI PCB将具有强大的信号。
较小的外形尺寸
关于节省空间，HDI PCB是最好的。 在为您的HDI PCB设计的同时，您可以减少层数。 有了这个，你将有一个更小的PCB，具有降低性能的过孔，并且看起来对个人可见
减少用电量
HDI Pcb的一个优点是能够使用更少的电池电量。 这是可能的，因为在制造过程中使用的技术。
这种类型的技术需要保持其电气元件，从而减少能量损失。 这会延长您的电池寿命。 使用过孔而不是通孔使得高密度PCB在降低功耗方面具有很大的优势。
合并组件
由于PCB的空间可以最大限度地减少组件，因此可以将您想要的任何细节集成到电路板上。 此外，根据PCB的设计，您可以增加或减少层数。 整合这些的另一种方式digikey.com 在木板的两边填充。 此外，这取决于您的HDI PCB的应用和设计。
不同的设计
使用HDI Pcb，您的应用程序可以有不同的设计。 它们也有不同的类型。 例如，您可能有刚性，柔性pcb，或两者的混合为您的应用。
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