为什么要设计重铜PCB（extreme copper PCB）？

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重铜PCB在每层上用4或更多盎司的铜制造。 4盎司铜Pcb最常用于商业产品。 铜浓度可高达每平方英尺200盎司。 重铜PCB广泛应用于需要高功率传输的电子和电气电路中。 此外,这些多氯联苯提供的热强度是无可挑剔的. 在许多应用中，特别是电子产品中，温度范围至关重要，因为高温对敏感的电子元件具有破坏性，并严重影响电路性能。



与普通多氯联苯相比,重铜多氯联苯的散热能力要高得多. 散热对于开发坚固耐用的电路至关重要。 热信号处理不当不仅会影响电子设备的性能，还会缩短电路的使用寿命。



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8层PCB内8盎司，20盎司外层



随着电子行业的发展，对重铜PCB的需求不断增加。 印刷电路板是电子工业的核心。 这些电路板在电子产品的生产中起着至关重要的作用。 重铜PCB是PCB行业的最新趋势。



这种类型的PCB提供了一些特性和优点。 由于其特性，重铜PCB在多种应用中很有用。 在这篇文章中，我们将告诉你所有你需要知道的关于这种类型的PCB。



什么是重铜PCB?





重铜PCB是一种铜厚度≥3盎司每平方的电路板. ft在其外层和内层。 使电路板被归类为重铜PCB的原因是其较厚的镀层。 在生产重铜PCB期间，通过镀孔和侧壁增强铜厚度。



例如，当PCB每平方有2盎司铜时。 ft厚度，它是一个标准的PCB。 但是，如果它有超过3oz的铜，它是一个沉重的铜PCB。 重铜PCB被认为是可靠的布线选择。 重铜PCB不同于极端铜PCB，其特点在20盎司到200盎司每平方。 英尺。



额外的铜厚度允许电路板传导更多电流。 重铜PCB在镀通孔和连接器部位具有很强的机械力. 这种类型的PCB也被称为厚铜PCB。



重铜PCB提供什么?



重铜PCB有很多提供。 它有一些独特的功能，使其成为高端应用程序的理想选择。 让我们讨论一下这种PCB的一些好处;



良好的热分布:由于其镀铜过孔,该PCB提供高的热阻. 重铜PCB用于要求高速和高频率的应用. 您也可以在恶劣的温度下使用此PCB。



机械强度:厚铜PCB具有很好的机械强度. 当使用这种PCB时，它使电气系统耐用和坚固。



良导体：重铜线路板是良导体。 由于这一特点,它们被用于电子产品的生产. 它们有助于将各种电路板连接在一起。 这些板可以传输电流。



板载散热器：厚铜板提供板载散热器。 使用这些板，您可以在马赛克表面上实现有效的散热片。



大耗散系数：重铜PCB是理想的大型元件与高损耗功率。 这些Pcb可防止电气系统发生过热。 它们有效地消散多余的热量。



支持外来材料:重铜有助于保护和增强外来材料. 异国情调的材料有时用于设计电子元件。 极端的温度可能需要一种奇异的材料. 沉重的铜板结束电路故障，因为他们使用异国情调的材料，以其全部功能。



重铜PCB是如何制造的?

对于制造重铜PCB，通常使用电镀或蚀刻。 主要目的是为侧壁和镀孔增加铜厚度。 制造重铜PCB所用的方法并不牵强。 重铜Pcb需要特殊的蚀刻和电镀方法来确保铜的额外厚度。



使用普通的蚀刻技术制造重铜多氯联苯并不理想. 正常的蚀刻方法产生过蚀刻的边缘和边缘线是不均匀的. PCB生产商现在使用先进的蚀刻和电镀方法来实现直边。



在PCB制造过程中，电镀重铜Pcb。 这将有助于加厚PCB上PTH的墙壁。 采用这种技术，层数缩小，阻抗分布减小。 当Pcb在制造过程中暴露于几个周期时，镀孔会变弱。



重铜多氯联苯的制造有其局限性，包括;

刻蚀工艺增加了成本

蚀刻过程需要去除大量的铜

很难制造出更细的线条和厚厚的铜迹

沉重的铜迹使表面不平整

制造重型多氯联苯的方法

制造商利用不同的技术制造重铜多氯联苯.



嵌入式铜方法：该方法使用平坦的表面制造重铜PCB。 这里重铜插入预浸树脂内。 树脂的厚度决定了铜的厚度。



例如，制造商从6-mil层压板和1 0z复铜板开始。 然后用光致抗蚀剂复盖复铜层。 在此之后，使用5-mil激光束从层压板的侧面切割电路图案。 激光必须通过层压板切割到铜箔上. 如果激光受到控制，制造商可以防止铜箔损坏。  



制造商将层压板定位到电镀槽中以电镀。 镀铜在层压板上填充激光切割槽后产生约6密耳的镀层厚度。



蓝条法：蓝条法涉及将厚铜条插入电路板。 这种方法节省了材料，减轻了PCB的重量。 在制造过程中，树脂流入铜迹线内的空间，这有助于实现均匀的顶部表面。



当涉及到具有重铜层的多层板时，制造商必须注意内层之间的铜填充水平。 低水平的填充和低水平的树脂会导致树脂饥饿。



重铜PCB能力

在某些应用中使用重铜PCB时，考虑重铜PCB的能力是很重要的。 这种类型的PCB是更昂贵的生产基于他们的要求。 重铜PCB应该具有这些功能;



最小板尺寸为6mm×6mm，最大板尺寸为457mm×610mm

每平方英尺的铜厚度大于3盎司。

板厚在0.6毫米至6毫米之间

最大外层铜重量应为15盎司

阻焊膜颜色应为绿色、蓝色、红色、黑色、白色、紫色或黄色

丝网印刷颜色为白色、黄色或黑色

表面处理应浸金、OSP和HASL

成品厚度在0.020英寸到0.275英寸之间

标准PCB与厚铜PCB的区别

标准多氯联苯可以用铜蚀刻和电镀工艺生产. 这些Pcb经过电镀，可为平面、走线、Pth和焊盘增加铜厚度。 用于生产标准多氯联苯的铜量为1盎司。 在重铜PCB的生产中，铜的使用量大于3oz。



对于标准电路板，采用铜蚀刻和电镀技术。 然而,重铜多氯联苯是通过差分蚀刻和步骤平板生产的. 标准多氯联苯执行较轻的活动,而重型铜板执行重型任务.



标准多氯联苯传导较低的电流,而重铜多氯联苯传导较高的电流. 厚铜Pcb由于其高效的热分布，是高端应用的理想选择。 重铜多氯联苯具有比标准多氯联苯更好的机械强度。 重型铜电路板提高了使用它们的电路板的能力.



使厚铜多氯联苯与其他多氯联苯不同的其他特性

铜重量:这是重铜多氯联苯的主要特点. 铜重量是指在平方英尺区域内使用的铜的重量。 这个重量通常以盎司为单位。 它表示层上铜的厚度。



外层：这些是指电路板的外部铜层。 电子元件通常粘接到外部层。 外部层从涂有铜的铜箔开始. 这有助于增加厚度。 外部层的铜重量是预先设定的标准设计. 重铜PCB制造商可以改变铜的重量和厚度，以满足您的要求。



内层：介质厚度以及内部层的铜质量是为标准项目预先定义的。 但是，这些层中的铜重量和厚度可以根据您的需要进行调整。



重铜PCB的应用

重铜PCB提供了一些突出的特点,使其理想的某些应用. 这种类型的PCB用于军事和国防应用。 多年来,对重铜多氯联苯的需求一直在增加. 这是因为这些Pcb用于多种应用，例如;



铁路牵引系统

UPS系统

太阳能转换器

核电工业

汽车工业

扭矩控制

电力线电机

焊接设备

军事装备

安全和信号系统

保护继电器

结论

重铜多氯联苯是通过蚀刻和电镀方法生产的. 该PCB生产的主要目的是通过侧壁和镀通孔增加铜厚度。 重铜多氯联苯有几个好处,使他们在高需求.



由于其突出的特点和优点，它们可以满足您的电气要求。 这些电路板将始终消散由于大电流传导而产生的热量。 使用重型铜板的电子产品已经使用了很长时间。 重铜可以承载高电流。 这些电路板将继续满足各种应用的需求。



高功率电路布线可以使用重铜多氯联苯开发. 这种布线机制提供更可靠的热应力处理，并提供精细的整理，同时在一个紧凑的板的单层上集成多个通道。



重铜多氯联苯广泛应用于各种产品，因为它们提供了多种特性来提高电路性能。 这些Pcb广泛应用于高功率设备，如变压器、散热器、电源逆变器、军事设备、太阳能电池板、汽车产品、焊接设备和配电系统。



重铜PCB一般需要采用特殊的压制程序。 它涉及使用多个PP填充物，以满足压制过程中所需的填充。 压制涉及高压和大流量的胶水。 内层图案的每一层的重铜PCB中有空空区域；开放区域中没有铜。 并且，板的边缘设计有单个导气槽。



由于压力高，PP胶的量很容易通过，导气槽丢失。 这导致在开放区域中的板的厚度太薄。 板整体厚度极大，导致外层后续加工过程中薄膜不紧密，最终导致产品无法使用。



优先的是减少胶水在开放区域的流动，防止开放区域的厚度太薄。 这是此类重铜PCB生产过程中亟待解决的问题。



如何解决厚厚铜板生产中厚度均匀的问题

1. 这是用于制造厚度均匀的重铜PCB的紫水晶.重铜PCB的每个内芯板在同一位置设有无铜开口区，其包括以下步骤:



        切材料，得到内芯板。 通过内层图案和刻蚀工艺，在每块内芯板上制作内层线路，在每块内芯板的开口区域边缘交错设置一些铜焊盘。  制成各内层板。

        由预浸料将内层板和外层铜箔压合在一起，制成多层生产板。

        根据已有技术对多层制作板进行后处理，得到厚铜板。

2. 根据权利要求1所述的制造厚度均匀的重铜PCB的方法，其中步骤S1中的铜焊盘具有相同的形状和尺寸，所有这些都是圆形、椭圆形、菱形或正方形。



3. 这是一种制造根据权利要求2的厚度均匀的厚铜板的方法。 每个铜垫的半径为R，在内芯板的开口区域的边缘上设置有至少两排圆形形状。 每排的铜焊盘沿板的长边等距排列。 相邻两个铜焊盘之间的中心距为每行中任意两个相邻的铜焊盘。



底部铜焊盘称为底部铜焊盘。 底铜焊盘之间的铜焊盘为对应的顶点铜焊盘。 每个底部铜焊盘的中心与对应的顶点铜焊盘连接形成等腰直角三角形。



4. 厚度均匀的厚铜板由至少一个内层芯板组成。 每个内层芯板在同一位置设有无铜开口区，特征在于内层芯板的开口区。 板边缘交错设置若干个铜焊盘。



5.4.根据权利要求4所述的厚度均匀的重铜PCB，其中所述铜焊盘的形状为圆形、椭圆形、菱形或正方形。



6.5厚度均匀的重铜PCB，每个铜焊盘具有半径R，在内芯板开口区域的边缘上设置有至少两排圆形铜焊盘。 每排的铜焊盘沿板的长边等距排列。 相邻两个铜焊盘之间的中心距为每行中任意两个相邻的铜焊盘;



它们被称为底部铜垫。 相邻行位于底侧。 铜焊盘之间的铜焊盘为对应的顶点铜焊盘。 两个基底铜焊盘中心与对应的顶点铜焊盘中心形成等腰直角三角形。

PCB上的铜有多厚？