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FPC是柔性印刷电路的简称. Fpc（Flex PCB Assembly或flex circuit Assembly）的印刷电路板组装（PCBA）和焊接工艺与刚性PCB板有很大不同。 由于柔性PCB缺乏硬度，因此相对灵活。 如果不使用专用载板，则无法固定和传输；此外，无法完成印刷、贴装和回流炉等基本表面贴装技术（SMT）工艺
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这里我们以一个通用的载板为例来说明Fpc的SMT要点。 当使用硅胶板或磁性固定装置时，FPC的固定要方便得多，而不需要使用胶带。 印刷、修补、锡焊等工艺的工艺要点相同。
FPC的定位
在表面安装之前，需要将FPC精确地固定到载板上。 特别重要的是要注意，fpc固定在载板上后，印刷、安装和焊接之间的存储时间越短越好。 载板有两种：带定位销和不带定位销的。 没有定位销的载板需要与带定位销的定位模板配合使用。
首先，将载板放在模板的定位销上，使定位销通过载板上的孔暴露出来，并将FPC一块一块地放入。 用胶带固定外露的定位销，然后将载板与FPC定位模板分离，进行印刷、修补和焊接。 载板上固定有数个长度约1.5mm的弹簧定位销。 FPC可以直接一个一个地套在弹簧定位销上，然后用胶带固定。 在印刷过程中，弹簧定位销可以被钢网完全压入载板而不会产生负面结果。
方法一（用单面胶带固定）：用薄的高温单面胶带将fpc的四边固定在载板上，防止FPC移位和翘曲。 胶带的粘度要适中，回流焊后要容易剥离。 上没有胶水残留。 如果使用自动胶带机，可以快速切割相同长度的胶带，可以显着提高效率，节省成本，避免浪费。
方法二（用双面胶带固定）：先用耐高温的双面胶带粘在载体夹具上（效果与硅胶板相同），然后将FPC粘贴到载体夹具上。 注意胶带的粘度，不宜过高，否则回流后会剥落。 易造成FPC撕裂。 在经过几个烘箱后，双面胶带的粘度会逐渐降低。 必须立即更换。
这个工作站是为了防止FPC变脏，工作时需要佩戴手指胶辊。 载板在重复使用之前，需要对其进行适当的清洁。 可用无纺布蘸洗涤剂擦拭，也可用防静电粘辊去除表面灰尘、锡珠等异物。 拿起FPC时不要使用太多的力量。 FPC是脆弱的,容易出现折痕和断裂.
应采用强制热风对流红外回流炉，这样可以更均匀的改变FPC上的温度，减少焊接不良的发生。 如果您使用单面胶带—因为您只能固定FPC的四个侧面—中间部分在热空气下变形，焊盘很容易倾斜，熔化的锡（高温下的液态锡）会流动，导致空或连续焊接。 锡珠，使工艺不良率更高。
1)温度曲线测试方法
由于载板的热吸收性能不同，FPC上的元器件种类不同，在回流焊过程中被加热后温度以不同的速度上升，吸收的热量也不同。 因此，仔细设置回流炉的温度曲线，以提高焊接质量。 这对结果有显着影响。
更可靠的方法是在测试板前后放置两块装有FPC的载板—根据实际生产时的载板间隔--并在测试载板的FPC上安装元件，并使用高温焊锡丝测试温度。 探针焊接在测试点上，用耐高温胶带将探针导线固定在载板上。 请注意，此磁带无法复盖测试点。 测试点应选择在载板两侧的焊点和四边形扁平封装（qfp）引脚附近，这样测试结果才能更好地反映真实情况。
2)温度曲线的设定
在烘箱温度调试中，由于FPC的温度均匀性不好，最好采用加热/保温/回流的温度曲线方法。 这样，每个温区的参数更容易控制，FPC和元件受热冲击的影响更小。 根据经验，最好将炉温调整到锡膏技术要求的下限。 回流炉的风速一般是该炉能使用的最低风速。 回流炉的链条应稳定无抖动。
FPC检验、测试及子板
由于载板在烘箱内吸收热量（特别是铝载板），烘箱排出时温度比较高，所以最好在烘箱出口处加一个强制冷却风扇，帮助其快速降温。 与此同时，操作人员需要戴上绝缘手套，以避免被高温载体灼伤。 从载板上取焊好的FPC时，力应均匀，不应使用蛮力防止fpc被撕裂或产生折痕。
将取出的FPC在5倍以上的放大镜下目测，寻找表面残胶、变色、金手指锡、锡珠、IC引脚空焊、连续焊接等问题。 由于Fpc的表面不可能很光滑，这使得AOI的误判率很高，FPC一般不适用于自动化光学检测（aoi）；但借助特殊的测试夹具，Fpc可以完成ICT和功能测试（FCTs）。
由于Fpc大多是连接板，因此可能需要在ICT和FCT流程之前拆分板。 虽然拆分也可以用刀片、剪刀等工具来完成，但操作的效率和质量低，废品率高。 对于异形Fpc的批量生产，建议制作专用的fpc冲压和分割模具，这样可以大大提高效率。 与此同时，冲孔的FPC边缘整齐美观，冲压和切割过程中产生的内应力很低。 这样，可以有效避免焊点开裂。
在柔性PCBA的组装和焊接过程中，Fpc的精确定位和固定是关键。 固定的关键是制作合适的载板-然后是FPC预烘烤，印刷，放置和回流焊接。 显然，Fpc的SMT工艺比刚性Pcb要困难得多，因此有必要精确地设置工艺参数。
严格的生产过程管理也很重要。 有必要确保运营商严格执行SOP上的每个要求。 工程师和过程质量控制（IPQC）应加强检查，及时发现生产线的异常情况，分析原因，并采取必要措施将FPC SMT生产线的不良率控制在几十PPM以内。
在PCBA生产过程中，需要大量的机械设备来组装一块板。 通常，工厂机械设备的质量水平直接决定了生产能力。
PCBA生产所需的基本设备包括：锡膏打印机、取放机、回流焊、AOI检测仪、元件修整机、波峰焊、锡炉、洗衣机、ICT测试治具、FCT测试治具。 对于老化测试架，不同尺寸的PCBA加工厂具有不同的设备。
PCBA外包加工是指PCBA制造商向其他有能力的PCBA加工制造商发送订单。 那么，一般的要求是什么？
物料清单(BoM)
严格按照物料清单、柔性PCB丝印和外包加工要求插入或安装元件。 当材料与票据、PCB丝印不符，或与工艺要求相抵触时--或要求模棱两可，无法操作时--应及时与我公司联系，确认材料和工艺要求的正确性。
防静电要求
所有组件都被视为静电敏感器件。
所有接触部件和产品的人员应穿防静电衣服、防静电手镯和防静电鞋。
当原材料进入工厂和仓库时，静电敏感装置都是防静电包装。
在操作过程中，我们使用防静电工作表面，并为组件和半成品使用防静电容器。
焊接设备接地可靠，电烙铁采用防静电型。 所有必须在使用前测试。
半成品PCB在防静电箱中储存和运输，隔离材料采用防静电珍珠棉。
整机无壳采用防静电包装袋。
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