FR-1：酚醛纸基材，击穿电压787v/mm表面电阻，体积电阻低于FR2

FR-2:酚醛纸基材，击穿电压1300V/mm

FR-3:环氧纸基材

FR-4:环氧玻璃纤维板

CEM-1:环氧玻璃布纸复合板

CEM-3:环氧玻璃布/玻璃垫板

HDI板：高密度互连

复铜层压板也称为基材。 增强材料用树脂浸透，一面或两面用铜箔复盖，通过热压形成板材，称为复铜板。 这是PCB的基本材料，通常称为基板。 当它用于多层PCB板生产时，它也被称为"核心"。”


要求PCB层压板报价

常用的复铜板如下:
FR-1：酚醛棉纸;这种基材也被称为电木（比FR-2更经济）

FR-2:酚醛棉纸

FR-3:棉纸、环氧树脂

FR-4:玻璃纤维布，环氧树脂

FR-5:玻璃纤维布，环氧树脂

FR-6:哑光玻璃，聚酯

G-10：玻璃纤维布，环氧树脂

CEM-1：棉纸，环氧树脂（阻燃剂）

CEM-3：棉纸，环氧树脂（非阻燃）

CEM-4：玻璃布，环氧树脂

CEM-5:玻璃布，聚酯

AIN:氮化铝

SIC:碳化硅

目前市场上供应的复铜板在母材方面可分为以下几类:

纸基材
玻璃纤维布基材
合成纤维布基材
无纺布基材
复合基材
其他
复铜层压板是指纸张和玻璃纤维布等基材，其中填充有树脂以制成粘合片（粘合纸和胶带）。 将数张接合片组合后，一面或两面配以铜箔。 通过热和压力使其固化，制成板状产品。

屏蔽板材料是指内层具有屏蔽层或图案化电路的复铜层压板。 只要对两面的电路进行加工，就可以成为多层电路板。 这也被称为"具有屏蔽层的复铜层压板。”

多层材料是指用于制作多层电路板的复铜层压板和粘合片（粘合布）。 最近，这已经包括用于多层层压板的涂脂铜箔（RCC）。 所谓多层板，是指在表面和内部两层图案化电路的电路板。

特殊基材是指层压板、金属芯基材等。 在添加剂过程中使用，这些都不包括在上述类型的特殊板中。

金属芯基材还包括树脂包复基材（FBC等。）其他人是:

 

铝芯基材
铜芯基材
陶瓷芯基基板
玻璃基基板
PCB材料的基本知识:
复铜板，又称PCB基板。