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PCBA质量控制

在PCB组装
期间可能执行的PCBA QC技术包括：1。 目视检查2。 X射线检查3。AOI测试4。 电气
测试，飞针E测试，钉床测试5。 ICT测试6。 FCT测试

PCB组装质量控制系统

PCB Assembly Quality Control

BGA组件的X射线检测
我们的自动化X射线检测系统能够在装配生产中监控印刷电路板的各个方面。 在焊接过程之后进行检查，以监测焊接质量的缺陷。 我们的设备能够"看到"封装下的焊点，如BGAs，Csp和倒装芯片，其中焊点是隐藏的。



这使我们能够验证程序集是否正确完成。 检测系统检测到的缺陷和其他信息可以快速分析和改变过程，以减少缺陷和提高最终产品的质量。 通过这种方式，不仅可以检测到实际的故障，而且可以改变过程以减少通过的板上的故障水平。 使用这种设备使我们能够确保在我们的装配中保持最高标准。

组件质量控制
为了确保要使用的组件质量良好，我们遵循以下几个过程:

1. 视觉电子元件检查过程的概述包括:



*包装检查:

-称重并检查损坏

-录音条件检查-凹陷包装等

-原厂密封与非工厂密封



*已核实的装运文件

-原产国

-采购订单和销售订单编号匹配

*制造商P/N，数量，日期代码验证，RoHS

*防潮保护验证(MSL)-真空密封和湿度指示器与规范(HIC)

*产品及包装(拍照及编目)

*车身标记检查(褪色标记、破损文字、双印、油墨邮票等))

*物理条件检查（铅带、划痕、缺口边缘等）)

*发现任何其他视觉异常

一旦我们的视觉分销检查完成，产品将升级到下一个级别-电子元件工程分销检查进行审查。

2. 工程部件检验
我们的高技能和训练有素的工程师在微观层面接受评估的组件，以确保一致性和质量。 在视觉检查过程中发现的任何可疑部件或差异将通过对材料/部件进行产品抽样来验证或打折。

工程电子元件分布检验过程包括:

*检讨目视检查结果及注意事项

*已核实采购及销售订单编号

*标签验证（条形码）

*制造商的标志和日期日志验证

*湿敏等级(MSL)和RoHS状态

*广泛的标记持久性测试

*审查和比较制造商数据表

*拍摄和编目的其他照片

*可焊性测试，样品在进行可焊性测试之前经过加速的"老化"过程，以考虑到板安装前储存的自然老化效应；除了工程部件检查外，我们还根据客户的要求进行了更高水平的检查。

3. 根据客户的要求，所有组件都可以在我们的组装设施中通过彻底的最终检查。


可检测缺陷列表
缺陷编号 缺陷描述选定的检测技术缺陷类最终原型自动检测
1个干接头AOI焊接No
4BGA x射线焊接是
5BGA桥接X射线焊接是
6BGA倾斜X射线焊接是
7BGA缺失球X射线焊接是
8bga润湿不良X射线焊接不可靠检测
9BGA不良回流X射线焊接是
10含铅CC不良脚跟关节X射线焊接无
13含铅CC提升引线AOI焊接No
14SOT SOIC铅提升AOI焊接不可靠检测
15个焊球AOI焊接是
16PTH焊锡不良填充AOI焊锡无
17PTH不良的铅润湿AOI焊接没有
18热平面分层SAM/有源热成像板是
19塑封分层SAM/有源热成像元件是
20片式电容器裂纹SAM/X射线元件是
21缺少组件AOI放置是
22墓碑AOI焊接是
23翻转AOI焊接/放置是
24倾斜AOI放置是
25焊料短被动热成像焊接是

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