PCBA加工技术日益成熟，应用范围广。 它在当今各种智能化中起着关键作用devices.To 使板卡了解预期设计和硬件的功能，它需要软件和程序的匹配支持。



以下是不同组件编程的列表 :



1.fpga编程：xilinx fpga编程，python fpga编程，altera fpga编程



2.pic编程或pic微控制器：编程，pic16f877a编程，pic12f675编程，microchip pic编程器，pic控制器编程，pic16f84a编程，pic32编程，pic12f508编程



如何将程序传输到芯片?

我相信你已经知道答案是"编程"，有人也叫"燃烧"。编程，将程序转入芯片内部存储空间的过程。有离线编程和在线编程。

1.离线编程

离线编程是由不同的适配器在不同的封装芯片兼容。 该芯片可与适配器配合使用，实现程序烧录。



适配器为精密夹具。 不同的芯片和封装需要不同的适配器。



如今，封装正在以小而扁平的BGA、QFN等方式发展。，如广泛使用的Emmc芯片。 与此同时，这些适配器的价格并不低。

如果在生产pcba测试中出现错误，则需要将芯片从适配器中取出并按规定的流程重新编程，这将浪费时间、精力并增加额外的成本。



PCBA生产中存在一些紧急情况。 如果电路板的耐温性不够，当您取出芯片时，芯片会变形，这会增加报废的风险。

2.在线编程

在线编程采用芯片的标准通信总线，如USB、SWD、JTAG、UART等。 接口一般是固定的，编程时需要连接的引脚较少。



由于接口通信速率不高，一般电缆可用于烧录而不高消耗。



由于在线烧录是通过导线连接编程的，如果在生产测试过程中发现错误，可以追溯到故障的PCBA并重新烧录，而无需拆卸芯片。 这样既节约了生产成本，又提高了编程的效率。

更重要的是，生产线正在向自动化方向发展。 越来越多的制造商正在将ICT和FCT等功能测试机器添加到生产线中。 制作方法，采用自动夹具和在线烧录，在烧录阶段可省略。



在手动操作中，板卡在直接烧录后贴上，然后将PCBA送到测试机进行测试。 整个生产过程全自动化，可显着提高生产效率。



因此，在PCBA处理中，在线烧录的优点是显着的。 它正成为衡量PCBA制造商工艺精度、生产效率、成本、质量控制、规模和资金的重要指标之一。



通用IC编程教程

来自买方的所有IC芯片都是空白的。 我们在SMT工作之前对最新版本的软件进行编程。 这是芯片测试的重要和必要步骤;通常，工作将由像兴东发科技这样的SMT供应商完成。



IC编程讲解



OTP：一次程序



FLASH芯片：一个芯片可以多次闪烁和重新编程



掩码：芯片MCU内部已经有软件。 它不能再编程了。



编程芯片：将软件编程为空白芯片，所有flash芯片都是编程芯片



IC芯片编程步骤及方法

1ST：在编程前应准备好工具



有线静电环

笔

电脑

程序员（GAME8和ALL-11）

第二：IC芯片编程技巧



放置IC时要小心，以避免损坏IC和编程插座。

正确放置IC芯片. 拆卸后的IC必须先检查引脚是否短路，否则编程插座很容易损坏。

编程前必须对工人进行培训，不得在计算机上使用其他软件。

如果发现错误，请立即向经理报告以解决问题。

三：IC芯片编程步骤及方法





首先连接编程器电缆，将相应的IC插座安装到写入器插座中，并打开计算机和编程器。

运行烧录软件：用鼠标双击"GANG-08"（不同的烧录套接字对应不同的烧录软件）。

选择IC品牌。 出现程序启动画面后，点击"设备"菜单调出IC品牌选择表。 然后选择要刻录的IC对应的品牌，然后单击"确定"。

选择IC零件编号：本公司生产的IC零件编号，选择IC零件编号l后点击"运行"，如果此时要为编程插座选择跳线，按照电脑提示跳线跳线，然后点击"确定"。 如果编程插座上没有跳线，它将直接进入编程接口。

加载要刻录的软件：单击菜单"文件"，选择"加载文件到程序员缓冲区"，然后选择软件单击"打开"，然后选择"00"，然后单击确定。

检查软件校验和（Buffer Checksum）：软件加载后，缓冲校验和后会出现一个四位数的校验和。 此代码应对应于"电子设计文件通知"检查，以表明需要刻录记录的软件是正确的。 如果不正确，应立即报告有关部门解决。

编程软件：单击"程序"按钮将IC加载到IC插座中，然后按下刻录插座上的刻录按钮。 如果编程成功，将显示"确定"，如果编程失败，将显示红色的"错误"。 每个编程插座的OK指示灯与带有程序的IC相对应。 如果为on，则表明IC编程成功。

做一个标记，在ic上贴一个标签，烧好了。 如果刻录失败，请将其放在另一个套接字上并再次编程。 如果IC损坏，请将其放入有缺陷的盒子中，并做一个标记。

第四：失败的IC芯片编程步骤



重复步骤1到6。

出现编程界面后，单击"自动"按钮，选择"擦除、编程、验证"三个选项。

将IC放到插座上，然后按下插座上的刻录按钮。 如果刻录成功，将显示"确定"，如果刻录失败，将显示红色的"错误"。 带程序的IC对应的各编程插座的OK指示灯。 如果为on，则表明IC编程成功。

把贴纸贴在烧好的IC上。 如果再次烧损失败或确定IC损坏，则将其退回仓库。

第五：IC编程验证步骤



将应编程的IC放入插座。 根据工作指令烧录IC并标记。

编程成功后，将IC放入不同数字的其他插座中，然后在菜单中选择"验证"，按"运行"开始验证。 如果全部出现"OK"，则将IC放入其他编程套接字中，检查检查是否OK，则表示编程套接字OK。

如果"验证"失败，首先将先前验证为OK的另一个ic安装到失败的IC插座中。 如果同一个插座仍未通过测试，则表示插座可能已损坏。 如果在IC数据编程时出现错误，重新将IC插入未损坏的插座中，如果确认损坏，立即停止在这个插座中编程。 立即向相关人员报告情况，重新检查烧毁的IC。

IC编程服务

第一：ic烧录工程

IC类型：MCU/MPU,EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash,PLD/CPLD,SD卡,TF卡,CF卡,eMMC卡,eMMC,MoviNand,OneNand.

IC封装DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN…

IC封装：托盘、管、胶带

Nand Flash:三星(K9F1G08),东芝(TC58NVG0S3),海力士(HY27)…

IC制造商：美国、日本、台湾、欧洲品牌

第二：支持大批量、多品种的ic烧录服务

第三个eMMC编程解决方案



eMMC是多媒体卡协会建立的嵌入式存储器的标准规范。 它主要针对手机产品，简化了内存的设计。 它使用多芯片封装（MCP）将NAND闪存芯片和控制芯片封装成一个芯片。 eMMC具有多功能，包括取代Nor Flash的存储和引导功能。



最大的优点是手机厂商不需要因NAND Flash厂商或制程世代不同而重新设计规格，而需要处理NAND Flash的相容性与管理问题。 手机客户只需购买eMMC芯片并将其放在手机中，这不仅缩短了新产品的上市时间和研发成本，还加快了产品推出速度。



PRO-808eMMC/SD复制机具有高性能，无PC独立操作。 它还具有单个母端口和8个目标插槽，支持MMC版本4.3/4.4/4.41 协议，并与eMMC/MMC/RS-MMC卡兼容。 eMMC目前在市场上。 所有主流品牌都支持复制。 提供五种操作模式：分区,



自动、镜像、文件和用户模式的复制和验证操作，适用于各种应用程序复制程序。 它还支持eMMC通用分区表/用户定义的增强区（Partition/Enhanced User Area)的复制和验证操作。 烧录速度高达22mb/s，校验和值在校验过程中产生。 它还提供RS232接口x2，连接PC到远程多机控制，最多可串联8个PRO-808。



更详细的产品特性和规格:



SD列表



SDCPM-I1VER.02.01.48



SANDISK--SD microSD1



SANDISK4-SDXC SD64



东芝4-SDHC SD8



金士顿4SD4SDHC SD4



超越6-SDHC SD4



宇瞻60x-SD SD2



SILICONPOWER45X-SD SD2



ATP6-SDHC SD4



金士顿4SDC/4GB SDHC microSD4



金士顿-SDC/2GB SD microSD2



eMMC集成电路清单



SDCPM-I1VER.02.01.55



供应商部件号MMC VER封装



容量



(GB)



金士顿KE44B-25AN/2GB4.41BA2



金士顿KE44A‐26BN/4GB4.4AA4



海力士H26M21001ECR4.41BA2



海力士H9TP33A8LDMCMR-KYM4.41POP4



海力士H9TU33A6ADMCLR4.41POP4



群联PSW4A11-2G4.41AA2



三星KLM4G2DEJE4.41AA4



三星KLMAG4FEJA-A001 4.41AA16



三星KLMBG8FEJA-A001 4.41AA32



闪迪SDIN4C1-4G*4.3AA4



闪迪SDIN4C1-8G*4.3AA8



闪迪SDIN4C2-2G4.3+AA2



闪迪SDIN4C2-4G4.3+AA4



闪迪SDIN4C2-8G4.3+AA8



闪迪SDIN4C2‐16G4.3+AA16



闪迪SDIN5B2-32G4.41AA32



闪迪SDIN5C2-2G4.41BA2



闪迪SDIN5C2-4G4.41AA4



闪迪SDIN5C2-8G4.41AA8



闪迪SDIN5C2‐16G4.41AA16



闪迪SDIN5D2-2G4.41BA2



东芝THGBM2G6D2FBAI9 4.4AA8



东芝THGBM2G7D4FBAI9 4.4AA16



东芝THGBM2G8D8FBAIB4.4AA32



东芝THGBM3G4D1FBAIG4.41BA2



东芝THGBM3G5D1FBAIE4.41AA4



PKG。 码PKG。 细节



AA169球，12x16x1.4mm



AB169球,12x18x1.4mm



AC169球,14x18x1.4mm



BA153球，11.5x13x1.3mm



超级程序610p



soic8sop8



xeltek超pro610p



ic24c08



xeltek超pro6100



ic24c16



xeltek超pro6100n



内存ic24c08



sop8芯片



ch341a集成电路



谢尔泰克6100



ic ch341a



谢尔泰克6100n



mlx90316编程



sn8p2501bpb编程



SD复制装置，一份十二



专为最新服务器级计算机中使用的SAS接口硬盘而设计。 兼容各种硬盘驱动器，包括SAS/SATA（2.5"和3.5"），SSD固态驱动器（SAS/SATA接口）。 IDE和ZIF接口硬盘也可以通过可选的适配器板进行复制。



高速性能带宽设计高达每分钟18gb，测量的复制速度高达每秒120mb。 硬盘内外圈的访问和复制速度也不同。 这是目前最快的SAS，SATA接口复制平台足以满足未来几年的快速复制需求。



简化设计和模块化结构



功能强大，用途广泛



RAID磁盘阵列的创新复制功能



安全电源环境



第四种Nand编程解决方案

浅谈NAND编程的几个关键点，为什么编程NAND Flash经常失败？ 为什么在一些NAND芯片安装在电路板上后系统无法工作？ 问了这么多为什么，我会问一个问题：你了解NAND Flash的特性和它的编程关键点吗？

1. NANDFlashSpec

1)位翻转







在NAND闪存中，通过对存储单元(Cell)充电来完成数据存储，存储单元的阈值电压对应于数据值。 读取时，通过将其阈值电压与参考点进行比较来获得数据值。 对于SLC，只有两个状态和一个参考点。 对于2位MLC，它具有四个状态和三个参考点。 TLC有更多的地位和参考点。



当读取的数据值与编程时数据值对应的阈值电压不匹配时，表明数据发生了位翻转，带来了可靠性问题。 位翻转的最常见原因是由"程序"引起的阈值电压漂移。”







2)存储结构

NAND闪存由多个块组成，每个块由多个页组成。 页面大小一般为512+16bytes，2K+64bytes，4096+128bytes。 页是读取和编程的基本单位，擦除单元的基本单位是块。



NAND Flash的页面包含两个字段:主区和备用区. "主区域"也通常称为数据区域。 备用区是保留区域，一般用于标记坏块和存储ECC的值。 一些文件系统使用备用区域来记录擦除次数、文件组织数据等。

坏块和ECC

位翻转的发生是随机的，并且位错误的数量将随着擦除和写入的数量的增加而增加。 但只要位错误的数量在ECC可以纠正的范围内，数据完整性始终得到保证。 在某些点上，每个页面的位错误可能非常接近ECC可以纠正的极限。 NAND控制系统必须严格防止误码超出可校正范围。 否则，数据可能会丢失，或者系统可能无法正常工作。 因此，必须将这些块标记为坏块。







坏块永远不应该再用于存储数据。 因为坏块的产生是不可避免的，所以NAND制造商在测试裸片时会选择将某些块标记为坏块，而不是放弃整个裸片。 因此，大多数NANDs在出厂时已经被标记为坏。 块的块。 如果NAND块被标记为坏块，则NAND的容量将永久减少。







2.模具批量生产和燃烧的关键点和系统

由于NAND Flash芯片的特性，在将其用作存储介质时必须对其进行适当的处理，以便系统能够正常运行。 系统设置NAND芯片中各分区数据的存储布局，在存储驱动层对Nand进行误码纠正和坏块管理。 此信息需要由系统/驱动工程师澄清。



在研发阶段或小批量生产阶段，经常使用编程的方法。 原理是通过串口将boot下载到内存中运行，然后boot会将内核镜像、文件系统镜像等数据从SD卡或网络中烧录到NAND Flash芯片中。



为了提高生产效率或其他考虑，将采用写入器来批量生产NAND闪存管芯。 由于写入器制造商不知道存储驱动层如何处理NAND的各种特性，因此它是不可靠的。 如果在配置后执行编程，则经常会出现以下情况:







1. 编程失败，通常是因为验证失败。



2. 编程通过，但系统在某些芯片安装在板上后无法运行，或者某些模块在运行时出现错误和异常。 其中大部分不是烧录器的问题，而是当NAND系统烧录在裸芯片上时，几个重要的关键点没有得到正确处理。 另一个原因可能是处理与目标系统不一致。 这些关键点包括:



坏板解决方案





2)分区







3)纠错码，ECC







其他因素会影响刻录，例如备用区域使用情况，未使用的快速格式化，动态元数据等。 尽管如此，我们在这里只讨论上述几个更常见的因素。



坏板解决方案

坏板一般根据芯片的坏块标记位置来识别，坏板处理策略定义了算法应该如何处理坏块。 策略算法负责将坏块中本应写入的内容写入到其他可选的好块中。 最常用的坏块处理策略是跳过坏块。 其他典型的坏块跳过BBT和保留块区域.



跳过坏板的处理策略是最基本也是最常用的坏块替换策略。 当在编程过程中遇到坏块时，算法跳过坏块并将数据写入下一个好块。 会导致物理数据和逻辑数据的位置发生偏移，这通常需要分区来解决这个问题。



(2)分区



采用跳过坏块的处理策略的NAND系统往往会将存储划分为几个不同的物理区域。 这就是我们所说的分区，它在概念上类似于计算机硬盘的分区。



使用分区使您能够确保您的数据可以存储在预先指定的物理块区域中，即使在此之前发现了一些坏块。 这有助于低级软件组件，如引导加载程序和某些文件系统驱动程序，这些组件必须很容易找到。



当采用跳过坏块的替换策略时，坏块会导致数据移动到下一个好块。 如果设置了分区，则可以指示写入器确定数据的边界，以确保数据文件不会侵占相邻分区。



图2.2.1是典型嵌入式Linux系统的分区情况。

(3)纠错码，ECC



有必要对不同进程和容量的NAND存储系统采用适当的ECC算法。 甚至需要保证系统的可靠性。 ECC纠错码一般存储在备用区中，并从一整页的数据计算或分成几个部分。 在数据编程之前，需要准备ECC（硬件ECC除外）。 如果是纯数据，则需要使用ECC算法来生成。



在NAND裸芯片的批量生产中，重要的是要知道ECC算法的纠错能力（纠错位）。 为了确保生产效率，程序员使用ECC来验证数据是不切实际的。 通过简单的数据比较，就可以知道数据的位翻转次数。 如果翻转次数的范围在ECC算法的纠错范围内，则认为检查应该通过。



3定制编程







对于上述关键点，如果写入器软件不支持相应的程序，则需要联系原厂定制相关算法，如坏块处理程序、ECC程序等。



第六MCU编程解决方案

MCU类型可烧录IC。 市场上的许多单芯片控制器(SINGLE MCU)可用于通过匹配的烧录器烧录一个或多个数据。 通常，只能编程一次的MCU称为OTPMCU（英语：ONE TIME PROGRAMMABLE MCU）。 与MTP相反，MCU（英文是MULTI TIME PROGRAMMABLE MCU）是一种可以多次编程的MCU。



OTP Mcu通常由制造商在产品组装之前通过匹配的燃烧器一次性烧入。 一旦这种类型的IC被烧掉，烧掉的数据就不能再改变了。



MTP MCU与OTP MCU不同。 这种类型的IC可以通过匹配的编程器进行多次编程和擦除。 一些内置的闪存Mcu甚至可以编程不少于100,000次。



编程室环境

芯片是静电敏感元件，因此必须采取防静电措施



（1）芯片室的静电接地线应与地面连接，而不是直接与电源的接地线连接。 静电接地系统的接地电阻应小于0.5欧姆。



（2）芯片室员工编程芯片时应佩戴防静电腕带和防静电衣服，工作台面应铺设防静电桌垫。



（3）芯片室工作人员在每天正式烧芯片前，必须使用静环测试仪测量静环是否良好及佩戴规格。 它不能正式投入生产，直到一切正常。



（4）OTP室防静电等级为A级，静电绝对值应小于100v。



湿度对静电有很大的影响，因此应在芯片室内加一个湿度测试仪进行控制。 最佳湿度范围应为50%-60%。 如果湿度较低，可以使用加湿器或接触地面。 洒水，将湿度控制在适当范围内。

最佳IC芯片编程器和教程

1. 瑞萨芯片M37544、M37546、M38503程序烧录：

首先。 "M37544G2A(SP)@SDIP32"在编程软件中选择芯片型号。 连接Sirte9000u编程器，打开软件"SUPERPRO9000U"，点击"选择设备"，选择"RENESAS"为制造商名称，选择"M37544:"M37544G2A(SP)@SDIP32"



                    M37546："M37546G4(SP)@SDIP32"



                    M38503："M38503G4A(SP)@SDIP42""，点击"确认" ；



第二。 开始加载程序，单击"加载文件"，选择目标文件，单击"打开"，然后"确认"，将示例加载到编写器中。 单击"验证"进行验证，然后单击框中显示的"编辑自动刻录"显示。 选择"程序"并单击"添加";选择"验证"并单击"添加"。 自动刻录方法将添加"程序"和"验证"。 点击"选项"弹出下拉对话框，选择"量产模式"；点击"自动"开始自动编程。 编程完成后，更换芯片，然后循环编程。

2. 瑞萨M38D24程序烧录 ：

1)、工作前，将写入器头连接到写入器上，将Sirte3000u写入器上的USB插头插入计算机主机上的USB端口，写入器上的电源指示灯就会亮起。



2)、双击电脑显示器上的"SUPERPRO USB系列"快捷图标，进入主编程界面。 单击"选择设备"，制造商名称选择"RENESAS"，设备名称选择"M38D24G4FP@TQFP64"，然后单击"确定"。



3)、开始加载程序，点击"加载文件"，选择目标文件，点击"打开"，然后"确认"。 将示例加载到编写器中，单击"验证"进行验证。 验证正确后，单击"编辑自动刻录"以显示框中显示的对话框。选择"程序"，然后单击"添加"。 选择"验证"并单击"添加"。 自动刻录方法将添加"程序"和"验证"。 点击"选项"弹出下拉对话框，选择"量产模式"；点击"自动"开始自动编程。 编程完成后，更换芯片，再次单击"自动"编程，然后循环编程。

3. PIC18F45J10,dsPIC30F201,PIC18F45K20Program烧录：

1)、在进行任何工作之前，首先根据要烧录的芯片类型选择相应的编程头，并将其放置在写入器的底板上（MPLAB PM3）。 连接写入器的电源，然后打开电源并打开软件"MPLAB IDE v8.5a"。 选择相应的芯片型号，点击"配置"下拉菜单，选择"选择设备"。 在设备项中选择相应的芯片型号：PIC18F45J10或dsPIC30F2010或PIC18F45K20并单击"确定"。



2)、加载程序：点击主菜单上的"文件"，从下拉菜单中选择"导入..."，选择目标文件，点击"打开"。 单击主菜单上的"配置"，然后在下拉菜单中选择"配置位..."进行配置。 配置时，单击"在代码中设置配置位"以删除配置保护，单击"确定"，然后启动配置。 配置完成后，单击"Configuration Bits set in code"锁定配置字。



3)、点击主菜单上的"程序员"，选择下拉菜单。



   "选择程序员"点击"7。 MPLAB PM3"在菜单中。



       然后点击主菜单上的"程序员"，选择下拉菜单



    "启用程序员"。







4)、单击主菜单中的"程序"快捷方式开始编程。 成功后，更换芯片，点击编程器上的"输入"按钮开始离线编程。

逐步介绍MPLAB IDE v8.5a IC编程器软件



单击打开MPLAB IDE v8.5A IC pr