以推导和获得产品的加工流程、结构、功能特性和技术规范要素的设计，以生产具有相似但不完全相同功能的产品。 逆向工程起源于商业和军事领域的硬件分析。 它的主要目的是直接分析成品，并在无法轻易获得必要的生产信息时推出其设计原理。

我们在兴东发科技提供的另一项服务是印刷电路板逆向工程. 我们可以采取您的样品，包括组件，并完全逆向工程。 我们创建所有您需要的数据进行重复。 我们甚至可以对包含编程IC、定制部件和过时部件的电路板进行逆向工程。

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首先，我们识别电路板上的每个电子元件。 然后我们为项目创建一个粗略的材料清单. 板的每个部分都被仔细拍摄。 板的影印本被炸毁并安装。 每个组件被移除并粘到其在影印件上的位置。 测量电阻和电容器的值时,物料清单会被细化. 完成物料清单后，采购零件，并在校准的扫描仪上扫描板，以重新创建跟踪模式。 最后，新的裸板被创建。 在项目完成之前，将组装好的样品发送给客户，以确保其正常运行。 这成为一个"金板"，所有其他人都被复制。

什么是PCB逆向工程？

它是拆卸和分析物理产品以生成文档、再制造和确定其设计和操作方式的过程。 通常，文档甚至允许客户改进他们的产品以超越竞争对手。

我们可以为您提供哪些逆向工程服务？

兴东发科技是中国深圳电子逆向工程的第一名. 拥有十多年的电子硬件逆向工程经验，我们的团队可以胜任任何工作。 我们可以通过逆向工程，再制造过时和不支持的电子电路板和卡组件来帮助您。 电子硬件逆向工程是在我们的实验室中确定一个项目是如何设计的，以及它是如何操作的，以便将它从印刷电路板复制到原理图的过程。 我们不仅可以修理您的PCB，还可以复制或克隆您的印刷电路板（假设它不再由OEM支持，PCB原理图并确保产品逆向工程的合法性），甚至可以升级您的硬件， 在我们开始工作之前，我们对产品进行调查和评估，以确保没有侵犯知识产权。 兴东发科技致力于在PCB克隆和PCB复制行业提供最好的客户支持，我们希望您在考虑逆向工程PCB时使用兴东发科技。

PCB逆向工程可以使用激光扫描仪、结构光源转换器或X射线断层扫描等3d扫描仪技术，基于现有物理组件测量尺寸，然后通过CAD、CAM、CAE或其他软件构建3d虚拟模型。

即在已经有实体、电子产品和电路板的前提下，反向研发技术

比较流行的逆向工程技术是PCB抄板和芯片解密。 PCB逆向设计或PCB逆向研发对实体电子产品和电路板进行分析，对原始产品PCB文件、物料清单（bom）文件、原理图和技术文件以及PCB丝印生产文件进行逆向工 这些技术和生产文件用于PCB板制造，元件焊接，飞针测试，电路板调试，并完成原始电路板模板的完整副本。 芯片解密又称IC解密或MCU解密，通过特定的设备和方法直接获取MCU中加密的编程文件。 然后，您可以自己复制和编程芯片或拆卸它供您参考和研究。 单芯片攻击者借助专用设备或自制设备，利用单芯片设计中的漏洞或软件缺陷，从芯片中提取关键信息，通过多种技术手段获取单片机中的程序。

PCB逆向工程常规流程 :

复制板也被称为克隆或模仿，这是对所设计的PCB板的反向技术研究。 狭义上，抄板仅指电子产品电路板的PCB文件的提取和恢复以及电路板的文件使用。 克隆的过程；从广义上讲，复制板不仅包括提取电路板文件、电路板克隆、电路板仿造的技术过程，还包括修改电路板文件（例如改板）、进行电子产品外形模 三维数据提取和模型模仿（例如复制）在电子产品电路板上模仿电子元器件，在电路板上解密加密芯片或单片机，拆解电子产品系统软件--全套克隆电子产


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第一步:
得到PCB。 首先，在纸上记录所有元件的模型，参数和位置，特别是二极管，三极管的方向和IC间隙的方向。 最好使用数码相机拍摄两张组件位置的照片。 由于PCB电路板越来越先进，上面的一些二极管晶体管不容易被发现。

第二步 :

移除所有组件并移除焊盘孔中的锡。 用酒精清洁PCB并将其放入扫描仪中。 当扫描发生时，您需要稍微提高扫描的像素以获得更清晰的图像。 然后用水纱布纸轻轻打磨顶层和底层，直到铜膜有光泽，将它们放入扫描仪中，启动PHOTOSHOP，并分别对两层进行彩色扫描。 请注意，PCB必须水平和垂直放置在扫描仪中；否则，扫描的图像不能使用。

第三步:
调整画布的对比度和亮度，直到有铜膜和没有铜膜的部分有强烈的对比度。 然后将第二张图像变成黑白，并检查线条是否清晰。 如果没有，则重复该过程。 如果清晰，则将图片保存为黑白BMP格式文件顶部。BMP和BOT。BMP。 如果您发现图形有任何问题，也可以使用PHOTOSHOP进行修复和更正。

第四步:
是将两个BMP格式文件转换成PROTEL格式文件，并在PROTEL中传输两层。 例如，焊盘和过孔的位置使两层重合。 这将表明前面的步骤做得很好。 如果有偏差，重复第三步。 因此，PCB复制是一项需要耐心的任务，因为一个小问题会影响质量和复制后的匹配程度。

第五步:
是将顶层的BMP转换为TOP。PCB。 注意向丝绸层的转换，即黄色层。 然后，您可以在顶层上跟踪线，并根据第二步中的绘图放置设备。 拉丝后删除丝层。 重复，直到绘制所有图层。

第六步
是导入顶部。PCB和机器人。PCB在PROTEL。 将它们组合成一张图片是可以的。

在第七步中，使用激光打印机在透明薄膜上打印顶层和底层（1：1比例），将薄膜放在那个PCB上，并比较是否有错误。 如果他们是正确的，你就完成了。

一个与原始板相同的反向板诞生了，但这只是工作的一半。 还需要测试复制板的电子技术性能是否与原板相同。 如果它是相同的，它是完整的。

备注：如果是多层板，则需要仔细打磨到内层，重复第三步到第五步的复制步骤。 当然，图形的命名也不同。 这取决于层数。 通常，双面复制需要比多层板更直接。 多层抄板容易出现错位，因此多层板抄板必须谨慎小心（内部过孔和非过孔容易出现问题）。

多层PCB逆向工程操作方法

步骤1：准备
得到一个好的电路板，看看是否有任何元件具有较高的位置。 如果是，则详细记录元件位置编号、元件封装、温度值等。 在拆卸组件之前，您必须将其作为备份进行扫描。 去除较高的组件后，留下SMD和一些较小的组件。 此时，执行第二扫描并记录图像。 建议分辨率为600dpi。 扫描前务必清除PCB表面的污垢，以确保扫描后ic型号和PCB上的字符在图片中清晰可见。

步骤2：拆卸组件并制作BOM
用小气枪加热要取出的部件，用镊子夹住，让管风吹走。 首先移除电阻器，然后移除电容器，最后移除IC。 并记录是否有任何组件被反向丢弃和安装。 在拆卸之前，准备一个包含编号、包、型号、值和其他记录项的表。 然后在元件记录的列上粘贴双面胶带。 写入位置编号后，将取出的部件逐一粘贴到位置编号对应的位置。 然后使用电桥测量所有组件的值。 有些元件在高温下会发生变化，因此应在器件温度降低后进行测量，给出更精确的测量。 测量完成后，将数据输入计算机进行存档。

步骤3：去除表面上的锡
使用助焊剂，用吸锡线从除去元件的PCB表面除去剩余的锡渣。 根据PCB的层数适当调整烙铁的温度。 由于多层板发热快，不易熔锡，所以提高烙铁的温度，但不要太高，以免烧掉油墨。 用洗板水或稀释水清洗已除去锡的板，然后干燥。

步骤4：在抄板软件中实时操作
扫描表面图像后，将它们分别设置为顶层和底层，并将它们转换为各种复制软件可以识别的底部图像。 根据底部图像，首先封装组件，包括小丝网，焊盘孔径，定位孔等。 所有组件完成后，将它们放在相应的位置，调整字符，使字体，字体大小和位置与原始板一致。 然后进行下一步。

使用砂纸将pcb表面的丝网，墨水和字符打磨掉，露出明亮的铜（砂焊盘有一个重要的技巧。 砂光方向必须垂直于扫描仪的扫描方向）。 当然，还有另一种方法可以用碱性液体加热墨水，但需要更长的时间。 通常，前一种方法更环保，对人体无害。 拥有清晰完整的PCB底图是复制好PCB板必不可少的前提。

对于多层PCB，抄板的顺序是从外到内。 以8层板为例:

首先，去除第一层和第八层油墨，复制第一层和第八层，并抛光掉第一层和第八层铜。 之后，复制第二和第七层，然后是第三和第六层，最后，复制第四和第五层。 在操作过程中，要注意扫描图像与真实板之间的误差，并应适当处理，使其尺寸和方向与真实板一致。 确保底图尺寸正确后，开始逐个调整PCB元器件的位置，使其与底图完全重合，以便下一步放置过孔、走线、敷铜。 在这个过程中，应注意诸如板的宽度，孔径的大小以及暴露铜的参数等细节。

步骤5：检查
一个完美的检测方法将直接影响到PCB图纸的质量. 采用图像处理软件，结合PCB绘图软件和电路的物理连接可以做出100%准确的判断。 阻抗对高频板有相当大的影响。 在只有物理PCB的情况下，可以使用阻抗测试仪测试或切片PCB，用金相显微镜测量铜厚度和层间距。 分析基板常数（通常以FR4、PTFE、RCC为介质）的电介质，充分保证PCB指标与原板一致。

精密调整校正

复制板的精度取决于两个环节：软件的精度和原始图像的精度。 各类复制公司在复制精度上具有不同的技术能力。 有的公司复制技术低劣，复制精度低，有的公司复制技术稳健，复制精度可达1mil以下。

对于软件精度，使用32位浮点表示可以说没有精度限制，因此最重要的是取决于原始扫描的图像精度。 例如，如果您使用100万像素拍摄照片，则在五英寸照片中清晰可见。  但如果你想把它发展成一张20英寸的照片，它根本就不清楚。 其原因对于精度要求高的电路板也是一样的。 如果要复制非常高精度的PCB图，请在扫描时选择更高的DPI。

DPI的含义是每英寸有多少个点。 也就是说，扫描图像上每两点之间的距离为1000/DPI，单位为mil。

如果DPI为400，那么图像上两点之间的距离为1000/400=2.5mil，这意味着此时的精度为2.5mil。

这是最科学的依据，所以有人说精度可以达到1mil或更低;这是一个前提。 复印板的精度主要取决于原始扫描精度。

综上所述，扫描板卡时，设置DPI应根据实际板卡要求的精度。 如果要求手机板子行间距精度小于1mil，那么扫描DPI应设置在1000dpi以上。 市场上的扫描仪可以满足这种条件。

DPI越高，画面越清晰，精度越高，但缺点是画面过大，对硬件要求较高，所以要根据具体情况进行设置。 对于精度一般的板卡，400DPI一般都不错，手机板卡可以设置在1000dpi以上。

如何选择PCB reverseengineer软件

复制软件的质量主要取决于其功能。 最好在复制软件中完成所有工作，因为效率会很高。 如果组件放置支持PROTEL99SE，那将是理想的。 99se组件库丰富，可在互联网上下载。 这也是一个非常关键的问题。 抄板手工制作组件的时代已经过去，因为BGP等许多组件都有数百个组件，手工构建组件过于昂贵。

为了电路的稳定性和可靠性，在设计电路时一般需要将一大块铜连接到电源或地，以降低电路的噪声和干扰。 因此，它与网络上铺铜的问题有关。 对于复杂的电路板，许多铜铺面要连接，许多要隔离。 如果这个问题不解决，铜铺就无法实现。 这里必须定义要铺设铜缆的网络（"相同的网络连接，但不同的网络被隔离"）。 简单地用铜填充所有东西会导致短路。 这对于测量抄板软件来说也是一个至关重要的问题。

在选择具有理想功能的软件进行双层和多层板的复制后，需要应用技术经验和技能。 相同的双层或多层PCB板在相同的位置有孔，但电路连接不同。 在复制软件中绘制原板的布线规则时，将已从双层板复制的顶层PCB文件堆叠起来。 在另一层的扫描图像上，两者的过孔重叠，然后设置顶线和丝网不显示，并根据过孔的位置跟踪另一层的线条。 这样，导出的PCB文件包含双面板的两侧。 数据。

这同样适用于多层板，不同的是表面层需要在绘制表面PCB文件图后用砂纸打磨以暴露内部布线规则，然后在复制软件的帮助下用相同的技术复制出来。

市场上最常用的抄板软件是PROTEL99SE，另一种是quickpcb2005V3.0和各种版本的彩色抄板软件。

Protel99SE最初用作Windows9X/2000/NT操作系统下的32位EDA设计软件。 采用设计库管理模式，可进行组网设计。 它具有强大的数据交换能力和开放性，以及三维仿真功能。 该设计软件可以完成电路原理图设计、印刷电路板设计和可编程逻辑器件设计，可以设计32个信号层、16个电源接地层和16个加工层。

Quickpcb2005V3.0软件的所有操作都符合大多数设计人员的操作习惯，可以显着提高抄板效率，减轻操作人员的检测痛苦。 还可以进一步保证抄板的一次性合格率。

特征:

放置垫，孔，线，弧，过孔，组件，填充，多边形，文本。

每个元素的属性设置，网格设置。

CTRL键自动捕获网格和元素中心。

SHIFT键选择，转到选择，剪切，复制，删除，旋转，镜像和重复功能。

32层设置功能，缩放显示。


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哪些产品可以使用PCB逆向工程

PCB逆向工程涉及哪些行业和产品类型？ 对于可以复制的电子产品类型没有统一的答案，因为每个PCB逆向工程公司都有不同的技术优势。 字段和类型也不同。 但总的来说，随着抄板行业整体技术能力的提高，抄板的范围和涉及的领域都在不断扩大。 Orange box等大型抄板公司已经可以克隆任何电子产品。 有关详细的复制板类型和技术实现，您可以联系兴东发科技进行咨询。 从行业角度看，可以复制的典型电子产品类型主要有:

仪器仪表:
高频信号发生器，功率信号发生器，低频信号发生器，高频信号发生器，高精度仪器抄板，数字脉冲频率测量仪，模拟频率测量仪，计数器，计数器扩频器，时间测量仪，专用计数器，频率标准，频率校准相位比较器，网络特性测试仪，网络分析雷达综合测试仪，微波功率放大器，微波仪器，微波衰减器，微波滤波器，通信测量仪, 等。

通讯
小灵通PCB抄板、GSM手机、CDMA手机、无线模块、GPS定位器、有线电视机顶盒、地面广播机顶盒、卫星广播机顶盒等。

网络类:
务器主板、交换机主板、无线路由器、八路显卡、VPN设备、无线网卡、互联网电话、VOIP网关、高端电脑主板卡、高端网络路由器光纤网络交换机主板、无线基站、终端产品主板、SDHPCB复制板、DWDMPCB复制板、局域网交换机、ADSLPCB、高端计算设备、光纤板、网络路由复制板、驱动主板复制板、终端产品、网络硬盘复制板、网络摄像机等。

消费品
MP4PCB抄板,数字学习机,移动硬盘盒,多媒体硬盘播放器,便携式DVD,游戏周边PCB抄板,多媒体电子设备PCB抄板,家庭影院,车载DVD,TVPCB,车载控制板,USB抄板,数码相机PCB

工业控制
安防监控设备，工业控制主板，主板，UPS，工业电源工业控制板PCB抄板，防锈机控制板，图像监视器，切割控制板，SMT工业控制板，机床控制板，逆变器，工业控制开关电源，锅炉工业电导率控制器，工业控制单片机，电磁加热控制柜，通用雕刻机。

军事项目：火控板，雷达等。



个案:

—-一种4层PCB的PCB逆向工程方法及工艺

如果有四层板，元件已被移除，并且表面干净，要将其复制到PCB文件中，请按以下步骤进行:

▪扫描顶板，保存图片，并将其命名为顶部。jpg。 此时，如果设置为400dpi，则可以根据密度设置扫描DPI。

▪扫描底板，保存图片并将其命名为底部。jpg。

⑤用粗砂纸磨出中间层1，漏出铜皮，清洗后扫描图片，命名为mid1。jpg。

⑤用粗砂纸磨出中间层2，漏出铜皮，清洗后扫描图片，命名为mid2。jpg。

▪在PHOTOSHOP中水平调整每张图片（选择图片并确保图片是水平的，这样出去的线条是细化的，多张图片很容易上下对齐）。 建议水平镜像底部图像，以便顶部和底部图像在同一方向。 上、下定位孔也相同。 最后，将每张图片保存为BMP文件，如：top。bmp，底部。bmp，mid1。bmp，mid2。bmp。 请注意，您不需要精确裁剪图片。 还是留点余量比较好; 调整图片级别，你就大功告成了。

◦打开彩色复制板软件，从主菜单"文件"->"打开BMP文件"中选择顶部。bmp文件打开。

◦设置DPI后，您可以复制顶层地图，首先选择图层到顶层，然后开始放置组件，过孔，电线等。

◦将所有内容放在顶层后，保存临时文件（无论是在手册还是帮助中，您都可以通过菜单或工具栏上的按钮选择它），并将其命名为top-1。dpb（中间不同时间保存的名称）。 建议给出不同数字的名称，例如top-1。dpb，top-2。dpb，避免最后一个文件因计算机故障而损坏，但可以恢复以前版本的文件并减少损失。 这是一个建议，见个人喜好了）。

⑤关闭当前图片窗口（注意一次只能打开一张图片，切勿打开多张图片）。

◦从主菜单"文件"->"打开BMP文件"中选择底部图像底部。bmp，然后打开临时文件top-1。dpb。 此时，您会发现顶层绘图未与底部背景图像对齐。 按Ctrl-键的组合，选择所有放置的图元，按下键盘上的上，下，左，右光标键或2，4，6，8数字键整体移动。 选择若干参考点和背景图像的对应点对。 准时，此时可以选择当前图层作为底层，并打开底层线、pad、fill等。 如果顶层的线阻挡了底层怎么办？ 这很简单。 您可以从主菜单中的"选项"中选择"图层颜色设置"，然后单击关闭顶层。 顶部丝印也可以关闭。 复制底层后，将临时文件保存为bottom-1。dpb，或将PCB文件保存为bottom-1。pcb，此时，文件中的相同层和组合层。

⑤同一中间层的复制过程相同。 重复步骤9到10，最终输出的PCB文件就是四层合起来的PCB图，与实际产品完全相同。


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