English / 中文

Quote

寻找一个好的铝PCB制造商

制造1-4层铝PCB，导热系数：1-5w特殊材料；Bergquist，Laird，PTTC…

更好的导热性制造更好的铝PCB


铝PCB是金属基铜包层压板，具有良好的散热功能。 通常，单个铝金属芯pcb由三层结构组成：电路层（铜箔），绝缘层和金属基层。 铝PCB常见于发光二极管（LED）照明产品中。 有两个侧面-白色的一面是用于焊接LED引脚，另一面是铝的自然色。 

通常，将施加导热膏以接触导热部件。 很少有应用是多层铝PCB板，它可以混合压普通多层板，如FR-4（玻璃增强环氧树脂）与绝缘层和铝芯。

兴东发科技支持1层到6层铝基板制造,现在发送您的PCB文件.


Request Aluminum PCB Quote


LED alu pcb基板通常被简称为PCB，但材料是铝基的。 过去，我们一般的电路板材料是玻璃纤维（FR-4），但由于LED发热，LED灯所用的电路板一般是铝基板，因为它比其他设备、电路板或玻璃纤维板具有良好的导热和绝缘性能。





铝PCB工作原理
此外，使用铝基板具有以下独特优势:

符合有害物质限制(RoHS)要求;
更适用于表面贴装技术（SMT）工艺;
在电路设计方面，热扩散得到了非常好的处理，从而降低了模块的工作温度，延长了使用寿命，并提高了功率密度和可靠性;
减少了散热器和其他硬件（包括热界面材料）的组装，减少了产品体积，并降低了硬件和组装成本;优化了功率电路和控制电路的组合;以及
取代易碎的陶瓷基板Pcb，获得更好的机械耐久性。
铝PCB组成


1. 电路层
电路层（通常为电解铜箔）进行刻蚀形成印刷电路，用于实现元器件的组装和连接。 相比同等厚度、同等线宽的FR-4s，铝基板可以承载更高的电流。

2. 2层mcpcb绝缘层
绝缘层是
铝基板，起着粘结、绝缘、导热的首要作用。 铝基板的绝缘层是功率模块结构中最大的热障。

 绝缘层的导热性能越好，越有利于器件工作过程中产生的热量的扩散，也越有利于降低器件的工作温度，从而增加模块的功率负载，减小体积，延长寿命，并

2)铝底板组装服务的价格
绝缘金属基材采用何种金属取决于对金属基材的热膨胀系数、导热系数、强度、硬度、重量、表面状况和成本的综合考虑。

一般情况下，考虑到成本和技术性能，镀铝是一个理想的选择。 可用的铝金属芯pcb有6061，5052，1060等。 如果对更高的导热系数、机械性能、电性能或其他特殊性能有要求，那么也可以使用铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板。


铝PCB的优点和性能特点


铝PCB Vs Fr4PCB
铝金属芯pcb（金属基散热器[包括铝基板、铜基板、铁基板]）是一种低合金Al-Mg-Si系列高塑性合金板（结构见下图）。 这具有良好的导热性能和电绝缘性能以及机械加工性能。 

与传统的FR-4相比，铝基板采用相同的厚度和相同的线宽，可以承载更高的电流，可以承受高达4500v的电压，导热系数大于2.0。 业以铝基板为主。

其他一些可弯曲铝pcb的优点包括:

采用表面贴装技术(SMT);
路灯铝基板

电路设计方案中热扩散的极其有效的处理;
降低产品工作温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命;
减少产品体积，降低硬件和装配成本；以及
取代易碎的陶瓷基材，获得更好的机械耐久性。
铝层特性
2层mcpcb电路铜箔为1oz至10oz
绝缘层：绝缘层是一层低热阻、导热绝缘材料。 厚度：0.003"至0.006"是铝基复铜板的核心技术，已获得Underwriters Laboratories Inc. (UL)
铝基层：这是一个金属基材，一般是铝或可选的这可以是铝基，复铜层压板和传统的环氧玻璃布层压板等。
与其他材料相比，铝PCB使用的材料具有无可比拟的优势。 适用于电源元件的表面贴装技术(SMT)公共艺术. 不需要散热器，体积大大减小，散热效果优良，绝缘性能和机械性能好。

LED管芯（或半导体器件）衬底主要用作LED管芯和系统电路板之间散热的介质。 该基板通过引线键合、共晶系统或倒装芯片的工艺与LED管芯结合。 基于散热考虑，目前市场上的LED管芯基板主要为陶瓷基板，大致可分为厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、薄膜陶瓷基板三种。 

对于大功率LED元件，大多采用厚膜或低温共烧陶瓷基板作为管芯散热基板，然后将LED管芯与陶瓷基板用金线结合。


1200mm长led PCB
如引言中所述，这种金线连接限制了沿电极触点散热的有效性。 因此，国内外各大厂商都在努力解决这一问题。 

有两种解决方案。 一种是寻找具有高散热系数的衬底材料来替代氧化铝--包括硅衬底、碳化硅衬底、阳极氧化铝衬底或氮化铝衬底。 其中，硅和碳化硅衬底为半导体材料。 由于其特性，现阶段遇到了较为严峻的考验，阳极氧化铝基材由于阳极氧化层强度不足导致的开裂容易导通，限制了其实际应用。 

因此，现阶段较成熟和普遍接受的解决方案是采用氮化铝作为散热基板；但氮化铝基板不适合传统的厚膜工艺（银浆印刷后必须在大气中850°c热处理，因此存在材料可靠性问题），因此，氮化铝基板电路需要采用薄膜工艺制备。 

这种薄膜工艺大大加快了热量从LED管芯通过衬底材料传递到系统电路板的效率，从而大大降低了热量通过金属线从LED管芯传递到系统电路板的负担，


Request Aluminum PCB Quote


铝PCB应用(功率混合IC[HIC])


一些常见的应用程序是:

音响设备：输入输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
电源：开关稳压器、DC/AC转换器、SW稳压器等
通讯：电子设备、高频放大器、滤波电器、发送电路
办公自动化设备、电机驱动器等.
汽车电子调节器、点火器、功率控制器等.
led管照明金属芯pcb.
随着节能灯的推广，各种高效、绚丽的LED灯受到市场的极大欢迎，LED灯所用的铝基板也开始大规模应用。

铝PCB制造工艺


Led用铝PCB板

1. 切割lamilate
材料开孔-切割的过程
切割的目的
将大尺寸来料切割成生产所需的尺寸
切割的注意事项
①打开第一块检查它的大小

②寻找铝表面和铜表面的划痕

③注意离层和板前

2. 钻井平台
金属芯pcb样品原型钻孔工艺
钉扎-钻孔-板检验
钻孔的目的
板材的定位和钻孔为后续的生产过程和客户组装提供了帮助
钻孔注意事项
①检查孔的数量和孔的大小

②避免纸张刮伤

③检查铝面正面及孔位偏差

④及时检查更换钻头

⑤钻孔分为两个阶段：一是切削后，钻外围刀具孔；二是在阻焊后的单元内钻刀具孔

3. 干/湿膜显影
干/湿膜显影工艺
研磨板-拍摄-曝光-显影
干/湿膜显影的目的
在薄片上显示制作电路所需的部件
干/湿膜显影的注意事项
①检查开发后是否有开路

②2层mcpcb检查显影套准是否有偏差，防止干膜破损的发生

③注意板面刮伤造成的不良电路

④确保暴露过程中没有空气残留，防止效果不佳

⑤曝光后，保持静止15分钟以上后再显影

4. 酸/碱蚀刻
酸/碱蚀刻工艺
蚀刻-薄膜去除-干燥-板检验
酸/碱蚀刻的目的
在对干/湿胶片成像后，保留所需的电路部分，并除去电路以外的多余部分。 注意酸蚀过程中蚀刻液对铝基板的腐蚀。
酸/碱蚀刻的注意事项
①注意蚀刻是否不干净，或者蚀刻过度

②注意线宽线细

③确保铜表面无氧化或划伤

④取出干膜清洗

5. 丝印阻焊膜，字符
丝印阻焊膜及字符处理
铝基板丝印.预烤.曝光.显影.字符
丝印阻焊膜的用途及字符
①防焊锡：保护不需要焊接的电路，防止锡的进入造成短路

②人物：起标记作用

丝网印刷阻焊膜及字符的注意事项
①检查板上是否有杂物或异物

COB铝基板

COB铝基板

②检查屏幕的清洁度

③丝网印刷后预烘30分钟以上，避免行内产生气泡

④注意丝网的厚度和均匀性

＊预烘后，板材应完全冷却，以免弄脏薄膜或破坏油墨表面的光泽

⑤显影时将油墨面朝下放置

6.铝PCB制造工艺
V-CUT和锣板的工艺
V-CUT-gong板-撕掉保护膜-除了正面
 

V-CUT和锣板的目的
①V-CUT：将单个PCS电路连接到整个PNL板切割并留下一小部分，以方便包装和取出

②锣板：去掉电路板多余部分

V-CUT和锣的注意事项
①V切时注意V的大小、边缘不全、毛刺

②注意毛刺和歪斜的锣刀，及时检查更换锣刀

③最后，去除正面时避免板上刮伤

7.测试，有机可焊性防腐剂（OSP）
可弯曲铝pcb测试，OSP工艺
线路测试-耐压测试-OSP
测试，OSP的目的
①线路测试：检查完成的线路是否正常工作

②耐压试验：检查完成的电路是否能承受规定的电压环境

③OSP：让电路更好地焊接

测试，OSP注意事项
①检测后区分合格品和不合格品

②整理好后的摆放位置要保重。

③避免线路损坏

8. 最终质量控制（FQC），最终质量保证（FQA），包装，运输
过程
Fqc-FQA-包装-装运
 

目的
①可弯曲铝pcb FQC对产品进行全检确认

②FQA进行采样验证

根据需要包装并运送给客户

注意事项
①Fqc在目测时注重外观的确认，做出合理区分

②FQA进行抽查，验证FQC检验标准

③确认包装数量，避免混板、错板、包装损坏

铝PCB测试项目


Aluminum pcb test
  • 实验条件
    典型值
    厚度
    性能参数
    剥离强度
    阻焊性
    没有分层，没有气泡
    绝缘击穿电压
    热阻
    煮熟的阻抗
    导热系数
    表面电阻
    体积电阻
    介电常数
    介电损耗
    阻燃性
    结构
    绝缘厚度：75um±%导体厚度：35um±10%
    金属板厚度：1.0mm±0.1mm
    ※上述厚度仅为粘接层的厚度，不包括铜箔和铜板。

    储存条件
    铝多氯联苯通常储存在黑暗和干燥的环境中. 大多数led管照明金属芯pcb容易受潮、变黄和变黑. 通常，它们应在打开真空包装后48小时内使用。

    铝基板的种类
    铝基板常用的金属铝基板主要有1000系列、5000系列、6000系列。 这三个系列铝材料的基本特性如下:

    ①1000系列代表1050、1060、1070。 1000系列镀铝又称纯铝板。 在所有系列中，1000系列包含最多2层铝enig pcb，纯度可达99.00％以上。 由于不含其他技术元素，生产工艺相对简单，价格相对便宜。 它是传统工业中最常用的系列. 市场上流通的产品大多是1050和1060系列。

     1000系列铝板是根据最后两位数字来确定该系列的最低铝含量。 例如，1050系列的最后两位数字是50。 根据国际品牌命名原则，其铝含量必须达到99.5%以上才能成为合格产品。 在我国铝合金技术标准（GB/T3880-2006）中也明确规定1050的铝含量达到99.5%。 出于同样的原因，1060系列铝板的铝含量必须达到99.6％或更多。

    ②5000系列代表5052、5005、5083、5a05系列。 5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，镁含量在3-5%之间，又称铝镁合金。 主要特点是密度低、抗拉强度高、伸长率高。 在同一区域，铝镁合金的重量低于其他系列,

    所以常用于航空，如飞机油箱。 此外，它广泛应用于传统工业。 其加工工艺为连铸连轧，属于热轧铝板系列，因此可用于氧化深加工。 在我国，5000系列铝板是较成熟的铝板系列之一。

    ③6000系列代表6061，主要含有镁和硅，因此集中了4000系列和5000系列的优势。 6061是一种冷处理铝锻造产品，适用于对耐腐蚀性和氧化性有高要求的应用。 它具有良好的加工性、优异的界面特性、易于涂复和良好的加工性.

    6061的一般特性：优异的界面特性，易涂复，强度高，可加工性好，耐腐蚀性强。 6061铝的典型用途：飞机零件，相机零件，耦合器，船舶零件和五金件，电子零件和连接器等。

    考虑到材料本身的质地、硬度、延伸率、化学性能、价格等因素，一般常用5000系列铝合金5052铝板。

    铝PCB的分类



根据工艺：HASL/LF铝PCB，铝OSP铝PCB，浸银铝PCB，浸金铝PCB等。

根据用途：路灯铝PCB，荧光灯层铝pcb，LB铝PCB，COB铝PCB，包装铝底板，灯泡铝PCB，电源铝PCB，汽车2layer铝pcb等。

兴东发科技提供铝PCB制造服务已有十多年. 我们的全功能铝电路板制造能力和增值选项，包括免费DFM检查，让您得到高品质的铝多氯联苯在预算内制造。 兴东发科技印刷的2层铝pcb广泛用于LED照明、电力设备和汽车系统。



金属芯PCB材料和厚度
热PCB的金属芯可以是2层mcpcb（铝芯PCB），铜（铜芯PCB或重铜PCB），或特殊合金的混合物。 最常见的是铝芯PCB。

PCB底板中金属芯的厚度通常为30mil–125mil，但也可以使用更厚和更薄的板。

 

金属芯印刷电路板（MCPCB）铜箔厚度可为1-10盎司。

兴东发科技铝PCB容量
兴东发科技可以生产1层，2层，4层和6层铝Pcb。 多层铝PCB主要用于大功率工业产品，如户外LED屏幕。

 
阻焊层颜色


白色和黑色。 我们可以为LED Pcb提供超白的颜色,以提高LED流明.

下表介绍了我们的一些铝芯材料:

WE ARE HERE FOR YOU

We'd love to hear from you

© 2021 XDF TECHNOLOGY. ALL RIGHTS RESERVED

<