兴东发科技提供陶瓷PCB制造服务，将PCB文件发送到Sales@pcba360.com，现在估计成本！

陶瓷pcb



陶瓷PCB是一种导热有机陶瓷电路板，其导热系数为9-20w/m.K，使用导热陶瓷粉末和有机粘合剂在低于250°C的温度下制备，陶瓷PCB的材料包括氧化铝pcb、氮化铝陶瓷PCB、铜包陶瓷PCB、氧化锆陶瓷基PCB。

陶瓷基板材料导热系数
氮化铝150-180W/mK
氧化铝18-36W/mK
氧化铍184-300W/mK
氮化硼15-600W/mK
碳化硅70-210V/MK

陶瓷PCB的发展背景
随着电子技术的发展，高度集成化的电路板已成为必然趋势。 高度集成的封装模块需要良好的散热系统，而传统的FR-4和CEM-3的缺点是在TC(导热系数)，这制约了电子技术发展。 近年来，LED行业的快速发展也对其承重电路板的TC指标提出了更高的要求。 在大功率LED照明中，电路基板往往由金属、陶瓷等具有良好散热性能的材料制备而成。 高导热铝基板的导热系数一般为1-4w/M.K，陶瓷基板的导热系数取决于制备方法。 料配方不同，可达到220w/M.K左右。

陶瓷PCB材料的四道工序
传统的陶瓷基板制造方法可分为HTCC、LTCC、DBC、DPC四种。

HTCC(高温共烧）制备方法需要1300°c以上的温度，但由于电极的选择，制备成本相当昂贵。
LTCC（低温共烧）需要850°C左右的煅烧过程，但电路精度差，导热系数低。
Dbc要求在铜箔和陶瓷之间形成合金，煅烧温度需要严格控制在1065-1085°C的温度范围内，因为DBC要求铜箔的厚度，一般不能小于150-300微米。 因此，此类陶瓷电路板的线宽深比受到限制。
DPC的制备方法包括真空镀膜、湿法镀膜、曝光显影、刻蚀等工艺环节，因此其产品的价格相对较高。 此外，在形状加工方面，DPC1800陶瓷纤维板板需要进行激光切割。 传统的钻铣床和冲床无法精确加工，因此结合力和线宽更精确。

氧化铝陶瓷基板

氮化铝陶瓷PCB

该氧化铝陶瓷基材机械强度高，绝缘性好，耐光。 已广泛应用于多层布线陶瓷基板、电子封装、高密度封装基板。

1. 氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类和性能
氧化铝有许多均质晶体，如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等。 其中α-Al2o3具有更高的稳定性。 其晶体结构紧凑，理化性能稳定，具有致密性和力学性能。 强度更高的优势，在业界有更多的应用。

氧化铝陶瓷按氧化铝纯度分类。 氧化铝纯度为《99%的称为刚玉瓷，氧化铝纯度为99%、95%、90%的称为99瓷、95瓷、90瓷，含量》85%的氧化铝陶瓷一般称为高铝陶瓷。 99.5％氧化铝陶瓷的堆积密度为3.95g/cm3，抗弯强度为395mpa，线膨胀系数为8.1×10-6，导热系数为32w/(m·K)，绝缘强度为18kv/mm。

2. 黑色氧化铝陶瓷基板的制造工艺
黑色氧化铝陶瓷基板多用于半导体集成电路和电子产品。 这主要是由于大多数电子产品的高光敏性。 包装材料需要具有很强的遮光性能，以确保数字显示的清晰度。 它用黑色氧化铝陶瓷基板包装。 随着现代电子元件的不断更新，对黑色氧化铝封装基板的需求也在不断扩大。 目前，国内外积极开展黑氧化铝陶瓷制造工艺的研究。

用于电子产品封装的黑色氧化铝陶瓷纤维板是根据其应用领域的需要而定的。 黑色着色材料的选择需要结合陶瓷原料的性能。 例如，有必要考虑陶瓷原料需要具有更好的电绝缘性。 因此，除了陶瓷基材的最终着色和机械强度外，黑色着色材料还必须考虑电绝缘性、隔热性和电子性能。 包装材料的其他功能。 在陶瓷着色过程中，低温环境可能会影响着色材料的挥发性，并使其保持一定的温度。 在此过程中，游离的着色材料可能聚集成尖晶石化合物，阻止着色材料在高温环境下继续。 挥发，保证着色效果。

3.铸造法制造黑色氧化铝陶瓷基板的工艺
流延法是指在陶瓷粉末中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质，使浆料均匀分布的制造过程。 然后,在铸造机上制作不同规格的陶瓷片. 称为刮板成形法。 该工艺最早出现于20世纪40年代末，用于生产陶瓷片式电容器。 这个过程的优点是:

（1）设备操作简单，生产效率高，能够连续运行，自动化程度高。

(2)胚体的密度和隔膜的弹性更大。

（3）技术成熟。

（4）生产规格可控，范围广。

为什么使用陶瓷电路板

陶瓷电路板技术介绍
为什么要用陶瓷材料生产电路板? 陶瓷电路板由电子陶瓷制成，可以制成各种形状。 陶瓷电路板耐高温、电绝缘性高的特点最为突出。 介电常数和介电损耗低、导热系数高、化学稳定性好、与部件热膨胀系数相近等优点也显着。 陶瓷电路板的生产将采用LAM技术，即激光快速活化金属化技术。 应用于LED领域、大功率功率半导体模块、半导体冰箱、电子加热器、功率控制电路、功率混合电路、智能功率元件、高频开关电源、固态继电器、汽车电子、通信、航空航天、军事电子元件等。

陶瓷PCB的优点
与传统的FR-4不同，陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能，具有高导热性、化学稳定性、优异的热稳定性等有机基材所不具备的性能。 它是一种新型的理想封装材料，用于大规模集成电路和电力电子模块的生产。

主要优点:

更高的导热系数。
更匹配的热膨胀系数。
更强更低电阻的金属膜氧化铝陶瓷电路板。
基材的可焊性好，使用温度高。
绝缘性好。
低高频损耗。
高密度组装成为可能。
它不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天中具有高可靠性，使用寿命长。
铜层不含氧化层，可在还原气氛中长期使用。
陶瓷PCB的技术优势
随着大功率电子产品向小型化、高速化方向发展，传统的FR-4、铝基板等基板材料已不适合pcb行业向大功率、智能化应用方向发展。 随着科学技术的发展，传统的LTCC和DBC技术正逐渐被DPC和LAM技术所取代。 以LAM技术为代表的激光技术更符合印刷电路板的高密度互连和精细化的发展。 激光打孔是目前PCB行业的前端和主流技术。 它高效、快速、准确，具有很大的应用价值。 兴东发科技陶瓷电路板采用激光快速活化金属化技术制成. 金属层与陶瓷之间的结合强度高，电性能好，可重复焊接。 金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达20μm。 可以直接实现通孔连接，为客户提供定制的解决方案。

通过激光钻孔工艺，陶瓷电路板具有陶瓷与金属结合度高、不脱落、起泡等优点。，达到共同生长，表面平整度高，粗糙度在0.1μm至0.3μm之间的效果。 激光钻孔直径为0.15mm-0.5mm，甚至0.06mm。

陶瓷电路板制造技术

LED陶瓷封装

蚀刻
在电路板外层需要保留的铜箔上，电路图案预镀有铅锡防腐层。 然后，对铜的未保护的非导体部分进行化学蚀刻，以形成电路。

根据工艺方法的不同，刻蚀分为内层刻蚀和外层刻蚀。 内层刻蚀采用酸蚀，采用湿膜或干膜作为抗蚀剂。 外层刻蚀采用碱性刻蚀，采用锡铅作为抗蚀剂。

蚀刻的基本原理
酸性氯化铜蚀刻
显影：利用碳酸钠的弱碱性溶解干膜中未被紫外线照射的部分，保留已被照射的部分。

蚀刻：按一定比例的溶液，用酸性氯化铜蚀刻液溶解并蚀刻掉裸露的铜表面。

薄膜褪色：在特定的温度和速度环境下，按一定比例的药水溶解在线上的保护膜。

酸性氯化铜刻蚀具有刻蚀速度易控制、铜刻蚀效率高、质量好、刻蚀液易回收的特点。

碱性蚀刻
1)薄膜退色：用薄膜退色液将电路板表面的薄膜退色，露出未加工的铜表面。

蚀刻：使用蚀刻液蚀刻掉不需要的底部铜，留下较粗的线条。 其中添加剂和促进剂用于促进氧化反应，防止亚铜离子沉淀。 银行保护剂用于减少侧面腐蚀. 抑制器还用于抑制氨的分散、铜的沉淀和加速腐蚀铜的氧化反应。

新洗剂：使用不含铜离子的一水铵，并使用氯化铵溶液去除板上剩余的液体。
3)孔：此工艺只适用于浸金工艺。 主要是去除未镀通孔中多余的钯离子，防止金离子在浸金过程中沉积。

4)熔锡：用硝酸溶液除去锡铅层。

蚀刻的四种效果

在刻蚀过程中，化学液会因重力作用在板上形成水膜，阻止新的化学液接触铜表面。

1.排水沟效应

液体药物的粘附性导致液体药物粘附到线和线之间的间隙。 这可导致密集区域和开放区域的蚀刻量不同。

2.通过效果

液药通过孔向下流动，导致刻蚀时板孔周围的液药更新速度较快，刻蚀量增加。

3.喷嘴摆动效果

与喷嘴摆动方向平行的线，由于线与线之间的化学液容易被新的化学液冲走，化学液更新快，蚀刻量大;

4.垂直于喷嘴摆动方向的线，由于线与线之间的化学液不易被新的化学液冲走，化学液更新速度慢，刻蚀量小。

陶瓷PCB刻蚀工艺常见问题及改进方法
无尽的电影褪色
因为糖浆的浓度低；行进速度过快；喷嘴堵塞等问题会导致薄膜褪色。 因此，陶瓷保温板有必要检查糖浆的浓度，将糖浆的浓度调整到适当的量，调整速度和时间，清理喷嘴。

板面氧化
因为药水的浓度和温度过高，会造成板材氧化。 所以需要及时调整药水的浓度和温度。

未完成的铜腐蚀
由于蚀刻速度太快，药物的成分不同。 因此，铜表面被污染，喷嘴堵塞，温度低等问题会发生。 因此，有必要调整蚀刻输送速度，重新检查药水的成分，小心铜表面污染，清洁喷嘴以防止堵塞，并调整温度。

铜腐蚀太高
如果机器运行速度太慢，温度太高等，会发生高铜腐蚀。 有必要调整机器的速度和温度，以避免这样的情况。

陶瓷PCB与Fr4

1.原材料价格比较
目前，陶瓷PCB的价格因陶瓷PCB的厚度、材料和生产工艺而异。 陶瓷基板分为 :

92氧化铝陶瓷基板
95氧化铝陶瓷基板
96氧化铝陶瓷基板
99氧化铝陶瓷基板
还有氮化硅陶瓷基板和99氮化铝陶瓷基板。 在这些陶瓷板中，两面根据厚度和尺寸进行定价。 例如，40*40*2mm的IGBT基板每片约3元。 氮化铝陶瓷基板的价格会很高。 的价格0632*0.632*0.2mm氮化铝陶瓷在200元左右. 在价格比较方面，相同体积的普通PCB板比陶瓷PCB板便宜得多。 选择普通PCB板更经济。

2.材料性能比较
在普通耐火陶瓷纤维板中，使用环氧树脂和玻璃纤维板。 除了玻璃纤维板，其余的都是有机的。 因此，在宇宙射线的照射下容易发生化学反应，改变其分子结构，使产品变形。 这就是它不能用于航空航天的原因。

与陶瓷相比，常见的PCB基板密度更低，重量更轻，有利于长距离运输。 环氧树脂板韧性高，不易碎。

然而，普通的PCB板不能承受高温。 纸PCB的燃点在130°C，相对较低。 即使添加了抗高温材料，也不能改变其耐高温特性。 大多数环氧树脂的燃点在200℃左右，其耐高温性也很弱。 最后是玻璃纤维板。 FR-4玻璃纤维板由耐高温玻璃纤维材料和高耐热复合材料组成，但无论玻璃纤维材料如何，都对人体有毒有害，因此不宜使用。

陶瓷PCB是无机产品，耐腐蚀，耐高温，能承受宇宙射线，是航空航天设备的合适材料。

陶瓷基板的热导率高。 例如，氮化铝陶瓷板的导热系数高达170~230w/MK。 普通PCB基板的导热系数为1.0W/MK，陶瓷基板的导热系数为普通PCB基板的导热系数。 大约200倍，那些需要进行高温的人无疑是长期的干旱和花蜜。

陶瓷基板本身是绝缘材料。 因此，不需要额外的绝缘材料来制作陶瓷基板。 在陶瓷金属化产品的生产中，陶瓷与金属钛的结合强度最高可达45MPa，金属铜与陶瓷具有更匹配的热膨胀系数。 陶瓷板与金属层在高温条件下能牢固结合。 金属线和陶瓷板可能脱落。

陶瓷板虽然质地脆，但具有较高的机械硬度和较低的介电常数，可以高频使用。 如果用于电子通信行业，信号丢失率可以显着降低。

陶瓷基板耐高温，击穿电压高达2wV。 面对突如其来的高压，可以保证设备本身的正常运行，保证操作人员的安全。

陶瓷PCB具有化学稳定性，可广泛用于腐蚀性或需要长时间浸泡的电子产品—例如，汽车LED传感器。

一般来说，陶瓷金属化产品和普通PCB产品各有优缺点。 它们将在不同的领域中使用。 然而，随着市场需求，陶瓷金属化产品的应用将更加广泛。 其作为新兴产品的性能优异，在未来的市场中将更具竞争力。

陶瓷基印刷线路板具有高频性能、高导热率、化学性能稳定等特点，应用于高热等大功率电子元器件。 本文重点研究了陶瓷基印刷电路板的相关关键技术，主要包括陶瓷基板的制备、烧结工艺、金属化工艺和金属键合工艺。 为陶瓷基印刷电路板相关新技术的开发提供了良好的效果。 技术支持。

传统的印刷电路板技术在很大程度上已经不能满足精密电子产品对散热、电气性能和高可靠性的要求。 陶瓷底座具有良好的物理和电性能，使其成为有效满足电子工业特殊要求的电路板。 陶瓷基印刷电路板属于高端PCB产品，研发和生产工艺复杂。

如何制作纯陶瓷基板？
纯陶瓷基材的烧结工艺有很多。 常用的陶瓷材料烧结方法有常压烧结、热压烧结、热等静压烧结、微波加热烧结、微波等离子烧结、火花等离子烧结等。

(1)常压烧结法。 常压烧结一般在传统电炉中进行，这是陶瓷烧结中最常见的烧结方法。 但是，当烧结温度较高时，致密化速率较慢，烧结时间也会较长。 快速低温烧结将是困难的。 能量浪费大，最终烧结样品的相对密度低。

(2)热压烧结法。 热压烧结的基本原理是在加热坯体的同时施加单向应力。 压力的作用和表面能的降低作为推动生坯烧结的驱动力。 热压烧结是一种广泛用于制备在普通无压烧结条件下难以致密化的材料的增强烧结工艺。 因此，热压烧结通常被称为"全密度过程"，但同时需要加热和冷却时间。 较长，只能制备形状较简单的产品，必须对烧结后的产品进行后续的机械加工，生产效率较低。

(3)热等静压烧结法。 这是一种成型和烧结在同一时间进行的技术方法. 其基本原理是压力介质主要是氮气和氨气，在粉末烧结过程中施加平衡的外压。 高温和高压的联合作用促进材料致密化。 热等静压的优点是由于各向同性的均匀性而在较低温度下快速烧结并具有均匀的微观结构。 其他优点是性能好，形状复杂，密度几乎完全。 陶瓷制品。 BERNAL等人。 [1]采用热等静压烧结法制备了高强高韧性Al2O3陶瓷。 然而，最终制备的陶瓷样品的性能优于类似条件下的无压烧结方法。

(4)微波加热烧结法。 微波加热烧结是利用材料在微波电磁场中的介电损耗，将表层和内层材料同时加热至高温来实现烧结的技术。 微波烧结以其独特的烧结机理和许多传统加热方式无法实现的优点，在Al2O3陶瓷烧结中具有广阔的应用前景。 它是最有效和最具竞争力的新一代烧结技术.  加入0.5％质量分数的烧结助剂，微波烧结al2o3陶瓷性能优异，平均粒径为40μm，实测密度可达3.97g/cm3(接近理论密度)。 然而，微波烧结的主要缺点是温度分布不均匀和样品局部区域的热断裂。

(5)微波等离子体烧结法。 微波等离子体烧结法首先通过微波使气体电离形成等离子体。 然后使用等离子体加热和还原体以获得陶瓷样品。 微波等离子体烧结法加热快，为体积扩散和晶界扩散提供了较短的扩散距离和较强的驱动力，从而细化了Al2O3陶瓷的微观结构。 主要缺点是烧结过程难以控制，容易发生热失控，导致最终烧结样品的性能均匀性差，甚至出现局部区域开裂。

(6)火花等离子体烧结法。 火花等离子烧结是一种新的烧结方法，主要利用脉冲能量和焦耳热产生的瞬时高温。 与传统方法相比，火花等离子烧结具有以下优点：烧结温度低，升温降温速度快，保温时间短，热效率高，烧结试样相对密度高，力学性能好，晶粒尺寸均匀，实用价值 广阔的前景。

1. 陶瓷PCB的制造工艺
   双面陶瓷板的工艺流程是：陶瓷基板切割->激光切割孔->孔清洁->浸铜->电镀铜->图形电路->阻焊->电气测试->激光轮廓->出货。
   
   四层陶瓷板工艺流程的主要工艺是：陶瓷层压切割->激光切割孔->孔清洁->浸铜->电镀铜->印刷绝缘层->印刷导电层->烧结->阻焊->电气测试->激光切割成型->出货。
   
   陶瓷PCB板金属化孔工艺
   3种板材金属化孔
   
   (1)使用激光直接切割微小孔。
   
   (2)使用激光线切割+打出各种孔和形状。
   
   (3)激光活化和金属化。
   
   常用的激光钻孔方法有两种：CO2激光钻孔和UV激光钻孔。 CO2激光钻孔利用光热烧蚀机制，在短时间内通过波长大于760纳米的强热使有机片熔化或汽化，使其连续去除，形成孔。 由于铜与基板吸收CO2激光能量的差异，co2激光对基板的烧蚀比铜箔的烧蚀容易得多。
   
   在激光盲孔的制作中需要实现铜和有机介质层的同时燃烧。 对于腐蚀，铜箔必须变薄并变褐或变黑。 鉴于铜箔与基板对CO2激光能量吸收的差异，丁立光、徐孟阔通过对光诱导等离子体的分析研究，提出了在激光照射表面处理前在铜箔表面电镀薄锡层 而不是采用原有的褐变或黑化处理工艺将铜箔对CO2激光能量的吸收率提高到30%-50%。 紫外激光钻孔采用光化学裂解机理，不需要烧蚀盲孔去除浮渣。 但该加工方法为单孔顺序加工，效率不如CO2激光钻孔。 紫外激光钻孔可以一次性去除铜和介质基板，而无需对铜表面进行特殊处理。
   
   在使用裸AlN陶瓷基板进行高散热Pcb的传统制造工艺中，一般采用减色法。 这种方法需要许多工序，要求每道工序的质量都有保证。 为了优化加工程序并缩短加工流程，Kam Cheun Yung等人。 提出了一种新的AlN陶瓷基印刷电路板的制作方法。 该方法采用加成法，直接用激光在AlN陶瓷衬底上产生过孔和线，在该区域形成活化物质。 在后续的化学镀铜阶段不需要钯离子活化。 程中，直接进行铜沉积。 最后通过电镀加厚得到所需的印刷电路板。
   
   

陶瓷复铜板的复铜工艺和陶瓷PCB的厚膜工艺有什么区别？

氮化铝陶瓷电路板

1.陶瓷复铜板工艺
什么是陶瓷复铜板?

陶瓷复铜板一般称为复铜陶瓷基板，是利用Dbc(Direct Bond Copper)技术将铜箔拉直，在陶瓷表面烧结而成的基本电子材料。 通常，陶瓷PCB通过简单的金属化生产。 一般不需要电路。

 陶瓷复铜板的优点和功能

该复铜陶瓷基板具有优良的热循环性、形状稳定、刚性好、导热系数高、可靠性高。 复铜表面可以蚀刻成各种图案，是一种无污染的绿色产品。 使用温度相当广泛，可从-55℃～850℃。 热膨胀系数接近硅，应用领域广泛。 可用于半导体冰箱、电子加热器、大功率功率半导体模块、功率控制电路、功率混合电路、智能功率元件、高频开关电源、固态继电器、汽车电子、航空航天和军用电子元件、太阳能电池板元件、电信专用开关、接收系统、激光器等许多工业电子领域。

DBC技术的优点：实现金属和陶瓷键合的方法很多。 工业上广泛使用的有效合金化方法有厚膜法和钼锰法。 厚膜法是由贵金属的细颗粒压合而成，然后由熔融玻璃粘附在陶瓷上，因此厚膜的导电性比金属铜差。 钼锰法虽然使金属层具有相对较高的导电性能，但金属层的厚度往往很薄，小于25μm，限制了大功率模块组件的浪涌电阻。 因此，必须有一种新的金属-陶瓷键合方法来提高金属层的导电性和承受大电流的能力，降低金属层与陶瓷之间的接触热阻，工艺不复杂。 铜与陶瓷直接键合技术解决了上述问题，开创了发展电力电子器件的新趋势。

陶瓷PCB厚膜技术

厚膜工艺是在陶瓷基材和其他材料上制作的. "厚膜工艺是将专用集成电路芯片、相关电容、电阻元件集成在一个基板上，统一封装形式做成模块化单元。 优点是提高了这部分电路的绝缘性能和电阻精度，减少了外界温度和湿度的影响。 因此，厚膜电路比独立焊接的电路具有更好的性能，对外界环境的适应性更强。”

所述高温超导材料厚膜工艺采用超导陶瓷材料微粉和有机结合溶剂调和成膏状浆料。 浆料通过丝网印刷技术以电路布线或图案的形式印刷在母材上。 采用严格的热处理程序进行烧结，形成厚度在15-80μm范围内的超导厚膜。 薄膜的超导转变温度在90K以上，零电阻温度在80k以上。

2.复铜工艺与厚膜工艺的比较
工程复铜厚膜
导电电路金属成分纯铜线具有性能优良、不易氧化、不会随时间产生化学变化等优点。 银钯合金存在易氧化、易迁移、稳定性差等缺点
金属与陶瓷的结合力PCB行业的结合力可达18-30兆帕，陶瓷电路板的结合强度为45兆帕。 结合力强，不会脱落，物性稳定。 结合力不足，随着时间的推移，结合力会越来越差
电路精度、表面平整度、稳定性采用刻蚀法，电路边缘整齐无毛刺，非常精细，精度高。 兴东发科技陶瓷电路板的铜厚在1μm到1mm之间定制，线宽和线径可为20μm。 采用印刷方式，产品比较粗糙，印刷电路的边缘容易产生毛刺和刻痕。 铜镀层厚度在20μm以下，最小线宽线径为0.15mm。
电路精度使用曝光和显影方法，位置精度非常高丝网印刷会随着丝网张力和印刷次数的增加而导致精度的偏差
电路表面工艺表面工艺包括镀镍、镀金、镀银、OSP等. 银钯合金。
兴东发科技 PCB提供陶瓷印刷电路板为您的PCB需要. 许多印刷电路板发现陶瓷板比其他材料制成的传统板具有优势。 它们为具有高导热性和低膨胀系数（CTE）的电子电路提供合适的基板。 多层陶瓷PCB用途极其广泛，可以用较不复杂的设计和更高的性能取代完整的传统印刷电路板。 您可以将它们用于大功率电路、板载芯片模块、接近传感器等。

除了理想的热性能和膨胀系数外，陶瓷板在高达350摄氏度的工作温度下工作，形成了更小的封装尺寸，提供更好的高频性能，并且可以采用密封封装，不吸水。

由于具有并行处理层，因此使用陶瓷Pcb还可以降低整体系统成本，并且对于密集封装具有令人难以置信的成本效益。

陶瓷多氯联苯材料

0.635mm氧化铝陶瓷PCB

陶瓷Pcb通常由金属芯组成。 对于高导热性，氮化铝板是理想的，提供大于150w/mK。 由于氮化铝板价格昂贵，那些选择较便宜的陶瓷Pcb的人可能会发现自己使用氧化铝板，其提供约18-36w/mK。 这两种类型都将提供比金属芯印刷电路板更好的热性能，因为芯和电路之间不需要电层。

使用银的印刷痕迹，复盖玻璃保护，将进一步增加热导率（406w/mK）。 其他陶瓷材料选项包括氮化硼、氧化铍和碳化硅。 由于工作温度较高，陶瓷板没有经过OSP、HASL或其他传统的表面处理。 但是，如果银腐蚀可能是一个问题，例如在高硫环境中，您可以使用镀金陶瓷印刷电路板来保护裸露的焊盘。

陶瓷PCB导热系数

高陶瓷PCB热导率可能是更多行业在其印刷电路板和封装中转向陶瓷的主要原因;在这方面，这种材料比塑料有明显的优势。 更好的CTE匹配和密封只会增加这些材料的吸引力。 挑战在于这些材料，以及您的陶瓷PCB制造商的电路板